HDI Rigid-Flex PCB

HDI Rigid-Flex PCB

HDI rigid-flex printkort er lavet ved at lime tynde fleksible kredsløbsmaterialer i flere lag. Lagene lamineres først sammen for at danne et enkelt flex PCB. Derefter bruges klæbemidler til at binde lagene sammen. Disse resulterende laminerede plader modstår høj temperatur og tryk for at sikre en tæt binding mellem de to stive og fleksible lag.

HDI rigid-flex boards har høj kredsløbstæthed, varmeafledning og kemisk modstand, så de bruges hovedsageligt i en række elektroniske enheder, herunder mobiltelefoner, bærbare computere og tablets, men også i medicinsk udstyr, militært udstyr og rumfart industri.

HDI Rigid-Flex PCB Stackup

Den stive-flex PCB-struktur bruger blinde og nedgravede huller, det vil sige HDI rigid-flex kredsløb. HDI rigid-flex printkort drives typisk af BGA-applikationer med høj densitet, der kræver vias i pads. Denne type konstruktion kan også kræve en asymmetrisk konstruktion, hvis blindviaerne skal forbindes med flex-kredsløbslaget.

2F+6R+2F HDIRigid-Flex PCB Stackup

Dette er en 10 lags rigid-flex board med HDI blind og nedgravet via design. Og HDI rigid-flex board vedtager førsteordens HDI+VOP-proces. Efter laserblind-vias skal pletteres og fyldes, og harpikstilstopningsprocessen skal opfylde kravene til produktdesignsignalstabilitet. Se venligst første-ordens HDI rigid-flex board stablen.

Denne stackup er bygget til et 10-lag Rigid-Flex board, hovedsageligt til produkter med kunstig intelligens. Denne første-ordens HDI rigid-flex board-stabel viser alle lagtykkelser og borehulsplaceringer. FPC-delen har nedgravede vias, og den stive del har blinde huller.

2R+2F+2R HDIRigid-Flex PCB Stackup

Rigid-flex board anvender HDI-teknologi, dets designfleksibilitet, pålidelighed og ledningseffektivitet er væsentligt forbedret. Se venligst bellow2R+2F+2R HDI Rigid-Flex PCB Stackup.

Dette er en 2+ HDI rigid-flex kredsløbsstabel, og dens struktur er 2R+2F+2R, der er kombineret med 2 stive lag, 2 fleksible lag og 2 stive lag. Og dette HDI stive-flex pcb har nedgravede vias, blinde vias.

HDI rigid-flex printkortet har en blind gennemgang fra L1 til L2 og en nedgravet gennemgang fra L2 til L5. Endelig er der en blind via i bunden fra L6 til L5. Dette 6-lags HDI rigid-flex kredsløb er en symmetrisk struktur, hvor det fleksible lag er placeret i midten af ​​materialestablen.

2R+2F+2R Every layer interconnection (ELIC) HDI Rigid-flexPCB Stackup

Efterhånden som flerlags rigid-flex kredsløb med flere lagantal og kredsløbslagene af rigid-flex boards bliver tyndere, bruges nye HDI-teknologier til at øge sammenkoblingstætheden. Every layer interconnection (ELIC) er en højere HDI-teknologi, der gør det muligt for PCB-designere at gøre det muligt for PCB-designingeniører at skabe ultratynde, mere fleksible rigid-flex boards med høj funktionel tæthed. De avancerede Every layer interconnection (ELIC) HDI rigid-flex boards indeholder flerlags kobberfyldte mikroviaer i pads for at opnå mere komplekse sammenkoblinger. Se venligst nedenstående 2R+2F+2R Every layer interconnection (ELIC) HDI Rigid-flexPCB Stackup.

Denne 2R+2F+2R Every layer interconnection (ELIC) HDI Rigid-flex PCB-stackup anvendes i medicinsk udstyr, der kræver sammenkobling med høj tæthed. Stacking microvias sparer plads og øger tætheden, hvilket giver større intern forbindelsesfleksibilitet, bedre routing-kapaciteter og lavere parasitisk kapacitans. Hvis du vil vide mere HDI Rigid-Flex PCB, bedes du kontakte mig frit.

Populære tags: hdi rigid-flex pcb, Kina, leverandører, producenter, fabrik, tilpasset, køb, billig, tilbud, lav pris, gratis prøve