2-lags Rigid-Flex PCB

2 Layers Rigid-flex kredsløb Stackup

Dette er FR4 plus polyimid rigid-flex board (det vil sige 2 lags stiv med 1 flex lag stackup), 2 lag stiv flex pcb lag ned, top eller bund flex del. Normalt er den fleksible del 0,1 mm, og den stive del kan være 0.8-1,6 mm. Vores følgende 2-lags stive fleksible pcb-tykkelse er 0.113 mm, og det stive printkort er 0.765 mm. Se venligst nedenstående 2 Layers Rigid-flex kredsløb Stackup.

Dette 2-lags rigid-flex printkort (2 lags stivt med 1 Flex Layer stackup) er et enkelt design med begrænset plads og ydeevnekrav. Og har flexlaget i midten.

2 Lags Rigid-flex PCB Materiale

Rigid-flex PCB består normalt af fleksible lag og stive dele. Det fleksible lag er normalt sammensat af følgende materialer:

Fleksibel polyimidkerne;

ledende kobber lag;

Klæbemiddel

Det ledende kobberlag er klemt på begge sider med en fleksibel polyimidklæber. Polyimidlaget og klæbelaget betragtes generelt som én enhed (kaldet dæklaget), som kan lamineres til kobberlaget med varme og tryk. Flere flexlag kan bruges i ethvert givet design.

Den stive del tilføjes til det fleksible lag af et stift lag af standard PCB-materiale:

Glasfiber prepregs er infunderet med harpiks, som flyder og binder, når de opvarmes;

Ikke-ledende glasfiberbase (normalt FR-4);

Traditionel grøn loddemaske;

Vores enkle stive-flex PCB fremstillingsproces

Rigid-flex boards er fleksible printplader og stive printplader, som kombineres i henhold til relevante proceskrav efter laminering og andre processer for at danne et printkort med FPC-karakteristika og PCB-karakteristika. Efter at have fremstillet det fleksible FPC-kort, gennemgår disse processer for at fuldføre produktionen af ​​Rigid-flex-pladen. Se venligst nedenstående fremstillingsproces.

Stiv-flex board prototype

På grund af kompleksiteten af ​​produktionsprocessen for den stive-flex-plade er nogle af de vigtigste tekniske vanskeligheder svære at kontrollere, hvilket hovedsageligt afspejles i følgende to punkter:

1. Fleksibel borddel:

PCB-produktionsudstyr til stive plader producerer bløde plader. Fordi softboardmaterialet er blødt og tyndt, skal det bløde bræt passeres af et trækbræt for at undgå at skrotte brættet, når det passerer gennem alle vandrette linjer.

Laminering af PI dækfilm. Bemærk, at PI-dækfilmen skal påføres lokalt, og de hurtige trykparametre skal noteres. Trykket skal nå 2,45 MPa under hurtig presning, og det skal være fladt og komprimeret under hurtig presning, og der bør ikke være problemer som luftbobler og hulrum.

2.Stiv borddel:

Vinduesåbning og PP af stiv plade Kerne. Hårdpladen anvender kontrolleret dybdefræsning og vinduesåbning, og PP'en skal bruge NO-FLOW PP, som kan forhindre for stort limoverløb under presning.

Styrid-flex board kompressionsudvidelse og kontraktionskontrol. På grund af den dårlige ekspansions- og sammentrækningsstabilitet af blødpladematerialet er det nødvendigt at prioritere produktionen af ​​blødpladen og den laminerede PI-dækfilm og fremstille hårdpladedelen i henhold til dens ekspansions- og kontraktionskoefficient.

Det er netop fordi produktionen af ​​rigid-flex plader er mere kompliceret end andre trykte kortslutningsplader, og udbyttegraden af ​​færdige produkter er lavere. Derfor er korrekturverifikation påkrævet før massepåføring og masseproduktion af rigid-flex plader.

Populære tags: 2 lags rigid-flex pcb, Kina, leverandører, producenter, fabrik, tilpasset, køb, billig, tilbud, lav pris, gratis prøve