3-lags Rigid-flex PCB

3 lags Rigid-flex Circuit Stackup

Rigid-flex board bruger et fleksibelt basismateriale og kombinerer det med et stift basismateriale i forskellige områder for at lave et printkort. I området med hård-fleksforbindelser er de ledende mønstre af det fleksible basismateriale og det stive basismateriale sædvanligvis forbundet med hinanden.

 

3 lags Rigid-flex Circuit Stackup med symmetrisk struktur

Standard PCB-strukturen med stiv flex er 1R+1F+1R. Typisk har et standard stift-flex PCB-design en symmetrisk struktur. Denne type symmetrisk design giver også mulighed for impedanskontrol.

Som nedenstående viser, er det fleksible lag i midten af ​​strukturen med et lige antal lag i de stive og fleksible områder. I dette eksempel er der 3 lag, men det kan variere fra tre til seksten eller flere lag. Et nøgleelement i designet er det fleksible lag i midten af ​​strukturen.

 

Dette er 3-lags rigid-flex kredsløbsstabel(1R+1F+1R). Flexlaget bruger ED som basiskobber. ED udføres ved galvaniseringsproces. ED dannes ved at adskille kobberioner i kobbersulfatopløsning ved hjælp af elektrisk strøm, og derefter afsluttes det efter antioxidations- og rubehandling. ED har stærk ledningsevne og lave omkostninger. Så prøve stiv-flex pcb kan bruge ED til at reducere omkostningerne.

 

 

3 lags Rigid-flex Circuit Integreret ZIF Tail Stackup

De stive-flex-kredsløbskorts fælles stackup integrerer også ZIF-haler i stive-flex-kredsløbskort. Dette integrerer ZIF-haler behøver ikke at montere ZIF-stikket til det stive print, og behøver heller ikke et separat flex-kredsløb. Denne stackup-type reducerer behovet for fast ejendom i stive pladeområder. Hvis komponenten er et design med høj tæthed (hvor fast ejendom vil være dyrt), eller et meget tyndt design og ikke kan opfylde ZIF-højdekravet.

Dette stive-flex kredsløb med integreret ZIF tails type stackup er også ved at eliminere stik og deres tilhørende sammenkoblingspunkter i stive sektioner for at øge pålideligheden. Vi har forskellige konfigurationer til dit valg. Se venligst følgende 3-lags stakup.

 

Over 3 lags rigid-flex PCB stackup er et meget simpelt eksempel på en 3 lags rigid-flex PCB integreret ZIF halestruktur. ZIF-halen strækker sig til højre, som er med en ekstra polyimid(PI) afstivning for at opnå ZIF-fingerkontaktområdet for ZIF-stikket i den nødvendige specifikke tykkelse.

Denne struktur kan også kombineres med flerlags flex kredsløb. 2-lags, 3-lags eller endda 4-lags flex-kredsløb. 4-lags flex-kredsløb vil være den maksimale faktiske begrænsning, fordi denne stive-flex pcb-stabel kan være stram for at opfylde ZIF-tykkelseskravene. Den mest almindelige struktur er 1 lag flex kredsløb og 2 lag flex kredsløb.

 

Andet 3 lag Rigid-flex Circuit Stackup

Dette er en 1R+2F 3-lags rigid-flex pcb-stabel. Dette printkort har et stivt område og to fleksible områder. Og flex-kredsløbet bruger RA som basiskobber. RA-materialet har god bøjningsmodstand, god fleksibilitet, jo tyndere jo bedre fleksibilitet, og efterbehandlingens galvaniseringsoverflade er lys. Så få de 3 lags Rigid-flex Circuit til at have en bedre fleksibilitet.

Dette er 2F+1R 3-lags rigid-flex board stackup. Det er næsten det samme med ovenstående. 2 lags fleksible kredsløb tilføjer et lagstivt kredsløb. Den eneste forskel er den samlede tykkelse af rigid-flex plade.

Ovenstående er stablen af ​​3 lags rigid-flex pcb. Hvis du har spørgsmål eller krav om 3 lags rigid-flex kredsløb, så kontakt mig venligst på cathy@beton-tech.com. Vores professionelle ingeniør hjælper med at løse dine stive flex-kredsløbsspørgsmål.

 

Rigid-flex kredsløbsfunktioner

 

 

Rigid-flex printkort har en unik egenskab, lette, tynde og korte, så Rigid-flex boards er tilbøjelige til at blive ramt, foldet og ridset under brug; Rigid-flex printkort har også lav mekanisk styrke og er nemme at knække. Formålet med producenten af ​​fleksible printkort med at fastgøre forstærkningsmaterialet er at styrke den blød-hårde kombinationsplades mekaniske styrke, for at lette overflademontering af dele osv. Der findes mange typer forstærkningsfilm, som afhænger af de forskellige krav til produktet, hovedsageligt inklusive PET, PI, klæbemiddel, metal- eller harpiksforstærkningsplade osv. For at opsummere har den bløde og hårde plade følgende egenskaber:

 

1. Den fleksible og stive plade kan bøjes, foldes og vikles frit og kan bevæges og strækkes frit i tredimensionelt rum.

2. Den bløde og hårde plades varmeafledningsevne er god, og FPC'en kan bruges til at reducere størrelsen.

3. Rigid-flex-plader kan være lette, miniaturiserede og fortyndede for at opnå integration af komponentenheder og ledningsforbindelser.

 

Vores typiske Rigid-flex PCB anden fremstillingsproces

Da den stive-flex-plade har en række komplekse strukturelle former, er fremstillingsprocessen også anderledes. Det følgende viser en typisk rigid-flex lamineret struktur fremstillet ved standardprocessen af ​​rigid-flex plader.

 

Vores typiske Rigid-flex PCB anden fremstillingsproces

 

 

Da den stive-flex-plade har en række komplekse strukturelle former, er fremstillingsprocessen også anderledes. Det følgende viser en typisk rigid-flex lamineret struktur fremstillet ved standardprocessen af ​​rigid-flex plader.

 

 

Vi kan sende på 24 timer med hurtig rigid-flex board, minimum linjebredde og afstand er 2mil; den mindste huldiameter: 0,1 mm, gennemløbshastigheden for flex-stive plader er over 99,8 %, og produktlinjen er omfattende, herunder flerlagsplader, flex-rigid-plader, HDI-plader osv. .

 

Eventuelle 3-lags rigid-flex pcb behov, kontakt venligst på Cathy@beton-tech.com. Vores professionelle og erfarne ingeniør kan hjælpe med at løse dit rigid-flex board og designe dit rigid-flex print.

 

Populære tags: 3 lags rigid-flex pcb, Kina, leverandører, producenter, fabrik, tilpasset, køb, billig, tilbud, lav pris, gratis prøve