Robotic Car PCB-samling

Produktdetaljer

Markedet for bilelektronik er det tredjestørste anvendelsesområde for PCB efter computere og kommunikation. Med den gradvise udvikling og udvikling af biler fra mekaniske produkter i traditionel forstand til højteknologiske produkter af intelligens, informatisering og mekatronik, er elektronisk teknologi blevet meget udbredt i biler, uanset om det er motorsystem, chassissystem, Elektroniske produkter anvendes i sikkerhedssystemer, informationssystemer og miljøsystemer i køretøjer uden undtagelse. Bilmarkedet er tydeligvis blevet endnu et lyspunkt på markedet for forbrugerelektronik. Udviklingen af ​​automobilelektronik har naturligvis drevet udviklingen af ​​automotive PCB'er.

Blandt de vigtigste anvendelsesobjekter for PCB i dag indtager automotive PCB en vigtig position. Men på grund af det særlige arbejdsmiljø, sikkerhed og høje strømkrav til biler, har det højere krav til PCB-pålidelighed og miljøtilpasningsevne

Bunden af ​​printkortet består af flere lag som dette.

⑴Substrater: Disse er specialiserede materialer, der leder elektricitet minimalt. Almindelige substrater, der anvendes som isoleringslag mellem to ledende kobberlag, er fluorserieharpikser, PPO- eller PPE-harpikser og modificerede epoxyharpikser, fluorserier dielektriske substrater, PTFE osv.

⑵ Kobber: Et tyndt lag kobberfolie tilføjes for at forbedre printets termiske modstand og strømbærende kapacitet.

⑶Lodderesist: sædvanligvis grøn lodderesist, bruges til at isolere kobbertråde fra andre ledende materialer.

⑷ Silketryk: Det sidste lag silketryk på printkortet, som hjælper med at give tekstindikatorer for delen. Silketrykslag hjælper med at identificere testpunkter, varenumre, advarselssymboler, logoer og producentens markeringer.

De grundlæggende lag ovenfor er stort set de samme for alle typer PCB'er. Det eneste, der adskiller sig på stive, flex, metalkerne, overflademontering eller gennemhullede PCB'er, er brugen af ​​et substrat. Producenten vælger underlaget efter at have overvejet påføringen.

SMD proces

Ensidig montering

Incoming inspection => silk screen solder paste (spot glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => cleaning => inspection =>omarbejde

Dobbeltsidet samling

A: Incoming material inspection => PCB's A side silk screen solder paste (spot glue) => SMD PCB B side silk screen paste (spot glue) => SMD => drying => reflow soldering ( It is better to only do the B side => cleaning => inspection =>omarbejde).

B: Incoming material inspection => PCB's A-side screen printing solder paste (spot adhesive) => SMD => drying (curing) => A-side reflow soldering => cleaning => flip = PCB's B-side point SMT glue => SMD => curing => B-side wave soldering => cleaning => inspection =>reparation)

Denne proces er velegnet til reflow-lodning på A-siden af ​​printkortet og bølgelodning på B-siden. I SMD'en, der er samlet på B-siden af ​​printkortet, bør denne proces bruges, når kun SOT- eller SOIC-benene (28) er under.

Populære tags: robotic bil pcb samling, Kina, leverandører, producenter, fabrik, tilpasset, køb, billig, tilbud, lav pris, gratis prøve