Manglen på FC-BGA-pakkesubstrat er væsentligt afhjulpet

Siden 2020, på grund af det hurtige udbrud af emballage og afprøvning af markedets efterspørgsel, er dets upstream-materialer faldet i en tilstand af mangel. Blandt dem er emballagesubstrater den største mangel på al emballage og test opstrømsmaterialer, inklusive Intel, AMD, ASE og Ankor, som alle har udtalt, at deres kapacitetsfrigivelse er begrænset af udbuddet af emballagesubstrater.

Under den mest alvorlige mangel på emballagesubstrater var leveringstiden for emballage- og testproducenter til downstream-kunder mere end et år, og nogle små CPU-kunder kunne slet ikke få produktionskapacitet.

I dag, hvor markedet for emballage og test fortsætter med at falde, overføres mangelen på ordrer også opstrøms. Samtidig er udvidelsen af ​​produktionskapaciteten hos store emballagesubstratproducenter også blevet lanceret den ene efter den anden. Manglen på udbud i emballagesubstratindustrien er blevet afhjulpet betydeligt. Konventionelle BT-substratprodukter er endda gået ind i overudbudsstadiet, og prisnedsættelsen for at få ordrer kan blive udløst.

På nuværende tidspunkt er FC-CSP-substratprodukter, der bruger BT-materialer, faldet i en situation med overudbud, og manglen på FC-BGA-substratprodukter, der anvender ABF-materialer, er også blevet lindret betydeligt, men der eksisterer stadig en lille række mangler.

Shennan Circuit, en førende indenlandsk emballagesubstratvirksomhed, udtalte også i sin halvårsrapport for 2022, at væksten på det globale halvleder-downstream-marked har divergeret i løbet af rapporteringsperioden. Påvirket af dette vendte det overordnede udbuds- og efterspørgselsforhold for emballagesubstrater også tilbage til det normale.

Nandian sagde på den nylige juridiske konference, at på grund af afmatningen i efterspørgslen efter forbrugerelektronik og den fortsatte åbning af ny produktionskapacitet, som forårsagede pres for at sænke priserne og få ordrer, var priskonkurrencen på BT-bærekortmarkedet virkelig hård i den anden halvdelen af ​​året.

Jingshuo sagde også, at i det lange løb vil manglen på ABF-substrater gradvist indsnævres. Den samlede BT-substratindustri er i en tilstand af overudbud, men den vil svinge sæsonmæssigt. Hvis efterspørgslen på det kinesiske mobiltelefonmarked eller forbrugerelektronik stiger, vil BT-substrater. Udbuds- og efterspørgselssituationen forbedres.

Baseret på forsyningskædeundersøgelsen og de seneste data, mener Morgan Stanley, at fra og med 4. kvartal i år er det usandsynligt, at prisen vil stige. ABF-substratmarkedet vil opleve et overudbud fra 2022 til 2025, med et overudbud på omkring 1 procent i 2022, udvidet til 3 procent i 2025.