banner
Hjem / Nyheder / Detaljer

Den globale PCB-outputværdi sammensatte årlige vækstrate vil nå 4,8 procent i de næste fem år

May 21, 2022

Ifølge Prismarks rapport i fjerde kvartal 2021, påvirket af forskellige faktorer såsom stigningen i råvarepriser, deprecieringen af ​​den amerikanske dollar og stigningen i terminalefterspørgslen, vil outputværdien af ​​den globale PCB-industri i amerikanske dollars i 2021 stige med 23,4 procent år-til-år (outputværdien angivet i RMB vil stige med 15,6 procent år-til-år). ; Medmindre andet er angivet, refererer det følgende til prisen i amerikanske dollars).
På mellemlang og lang sigt vil industrien opretholde en stabil væksttendens. Den forventede sammensatte årlige vækstrate for den globale PCB-produktionsværdi fra 2021 til 2026 er 4,8 procent. Fra et regionalt perspektiv har PCB-industrien i alle regioner i verden vist en kontinuerlig væksttendens. Blandt dem, med en relativt høj base i 2021, vil den sammensatte vækstrate på det kinesiske fastland stadig nå 4,6 procent, og væksten vil forblive stabil. Fra produktstrukturens perspektiv vil emballagesubstrater, 8-16 lag af høje flerlagsplader og HDI-plader stadig opretholde en relativt høj vækstrate. Den sammensatte vækstrate i de næste fem år vil være henholdsvis 8,6 procent, 4,4 procent og 4,9 procent.

2021-2026 Udviklingsprognose for PCB-industrien (efter region)

Enhed: USD millioner

Type/år

2020

2021E

2026E

2021-2026E

output værdi

år efter år

output værdi

output værdi

sammensat væksthastighed

Amerika

2943

10,8 pct

3261

3780

3.0 procent

Europa

1613

27,3 pct

2053

2381

3.0 procent

Japan

5771

26,6 procent

7308

9277

4,9 procent

Kina

35009

24.65

43616

54605

4,6 procent

Asien (forventer Kina og Japan)

19883

21,8 pct

24212

31516

5,4 procent

i alt

65219

23,4 procent

80449

101559


4,8 procent

2021-2026 Udviklingsprognose for PCB-industrien (efter produkt)

Enhed: USD millioner

Type/år

2020

2021E

2026E

2021-2026E

output værdi

år efter år

output værdi

output værdi

sammensat væksthastighed

Papirsubstrat

862

10,0 procent

949

1026

1,6 procent

Enkeltsidet lag

1717

17,8 procent

2021

2332

2,9 procent

Dobbeltsidet bræt

5333

19,6 procent

6378

7422

3,1 procent

4 lags bord

8772

25,5 pct

11009

12611

2,8 procent

6 lags bord

6171

24,5 pct

7683

9290

3,9 procent

8-16 lagbræt

8421

26,7 procent

10669

13201

4,4 procent

18 lag over

1402

20,7 procent

1692

2052

3,9 procent

HDI bord

9874

19,4 procent

11791

15012

4,9 procent

Pakke substrat

10190

39,4 procent

14198

214347

8,6 procent

Flex PCB

12483

12,6 procent

14058

17179

4,1 procent

i alt

65194

23,4 procent

80449

101559

4,8 procent



Set fra downstream-efterspørgslens perspektiv, med den løbende opgradering og anvendelse af 5G-kommunikation, kunstig intelligens, cloud computing, smart wear, smart home og andre teknologier, er den globale efterspørgsel efter chips og chip-emballage vokset betydeligt. Som et vigtigt materiale til chipemballage er emballagesubstrater også gået ind i en periode med hurtig udvikling med den kontinuerlige stigning i efterspørgslen inden for forskellige downstream-applikationsområder med gode markedsudsigter. På samme tid, påvirket af faktorer som kinesisk-amerikanske økonomiske og handelsmæssige friktioner og den nye kroneepidemi, er investeringen og konstruktionen af ​​den indenlandske halvlederindustrikæde steget, og efterspørgslen efter emballagesubstrater er fortsat med at stige. Ifølge Prismarks prognose vil emballagesubstrater fra 2021 til 2026 have den højeste vækstrate i printkortindustrien. Blandt dem er den sammensatte vækstrate for emballagesubstrater på det kinesiske fastland 11,6 procent, hvilket er højere end i andre regioner.

For PCB-produkter vil markeder som trådløs kommunikation, servere og datalagring, ny energi og intelligent kørsel og forbrugerelektronik fortsat være vigtige langsigtede vækstdrivere for industrien. Med den kontinuerlige fremkomst af nye applikationsscenarier såsom Internet of Things, AI og smart wear i 5G-æraen, har forskellige terminalapplikationer også medført en stigning i datatrafikken. Mens downstream elektroniske produkter har øget PCB-brug, har de yderligere drevet PCB'er til højhastigheds-, højhastighedsfrekvens og integration, miniaturisering og udtynding. Efterspørgslen efter mid-til-high-end PCB-produkter såsom høj-flerlags-, højfrekvens-, højhastigheds-, HDI- og rigid-flex vil fortsætte med at vokse.