Den globale PCB-outputværdi sammensatte årlige vækstrate vil nå 4,8 procent i de næste fem år
May 21, 2022
Ifølge Prismarks rapport i fjerde kvartal 2021, påvirket af forskellige faktorer såsom stigningen i råvarepriser, deprecieringen af den amerikanske dollar og stigningen i terminalefterspørgslen, vil outputværdien af den globale PCB-industri i amerikanske dollars i 2021 stige med 23,4 procent år-til-år (outputværdien angivet i RMB vil stige med 15,6 procent år-til-år). ; Medmindre andet er angivet, refererer det følgende til prisen i amerikanske dollars).
På mellemlang og lang sigt vil industrien opretholde en stabil væksttendens. Den forventede sammensatte årlige vækstrate for den globale PCB-produktionsværdi fra 2021 til 2026 er 4,8 procent. Fra et regionalt perspektiv har PCB-industrien i alle regioner i verden vist en kontinuerlig væksttendens. Blandt dem, med en relativt høj base i 2021, vil den sammensatte vækstrate på det kinesiske fastland stadig nå 4,6 procent, og væksten vil forblive stabil. Fra produktstrukturens perspektiv vil emballagesubstrater, 8-16 lag af høje flerlagsplader og HDI-plader stadig opretholde en relativt høj vækstrate. Den sammensatte vækstrate i de næste fem år vil være henholdsvis 8,6 procent, 4,4 procent og 4,9 procent.
2021-2026 Udviklingsprognose for PCB-industrien (efter region)
Enhed: USD millioner
Type/år | 2020 | 2021E | 2026E | 2021-2026E | |
output værdi | år efter år | output værdi | output værdi | sammensat væksthastighed | |
Amerika | 2943 | 10,8 pct | 3261 | 3780 | 3.0 procent |
Europa | 1613 | 27,3 pct | 2053 | 2381 | 3.0 procent |
Japan | 5771 | 26,6 procent | 7308 | 9277 | 4,9 procent |
Kina | 35009 | 24.65 | 43616 | 54605 | 4,6 procent |
Asien (forventer Kina og Japan) | 19883 | 21,8 pct | 24212 | 31516 | 5,4 procent |
i alt | 65219 | 23,4 procent | 80449 | 101559 | 4,8 procent |
2021-2026 Udviklingsprognose for PCB-industrien (efter produkt)
Enhed: USD millioner
Type/år | 2020 | 2021E | 2026E | 2021-2026E | |
output værdi | år efter år | output værdi | output værdi | sammensat væksthastighed | |
Papirsubstrat | 862 | 10,0 procent | 949 | 1026 | 1,6 procent |
Enkeltsidet lag | 1717 | 17,8 procent | 2021 | 2332 | 2,9 procent |
Dobbeltsidet bræt | 5333 | 19,6 procent | 6378 | 7422 | 3,1 procent |
4 lags bord | 8772 | 25,5 pct | 11009 | 12611 | 2,8 procent |
6 lags bord | 6171 | 24,5 pct | 7683 | 9290 | 3,9 procent |
8-16 lagbræt | 8421 | 26,7 procent | 10669 | 13201 | 4,4 procent |
18 lag over | 1402 | 20,7 procent | 1692 | 2052 | 3,9 procent |
HDI bord | 9874 | 19,4 procent | 11791 | 15012 | 4,9 procent |
Pakke substrat | 10190 | 39,4 procent | 14198 | 214347 | 8,6 procent |
Flex PCB | 12483 | 12,6 procent | 14058 | 17179 | 4,1 procent |
i alt | 65194 | 23,4 procent | 80449 | 101559 | 4,8 procent |
Set fra downstream-efterspørgslens perspektiv, med den løbende opgradering og anvendelse af 5G-kommunikation, kunstig intelligens, cloud computing, smart wear, smart home og andre teknologier, er den globale efterspørgsel efter chips og chip-emballage vokset betydeligt. Som et vigtigt materiale til chipemballage er emballagesubstrater også gået ind i en periode med hurtig udvikling med den kontinuerlige stigning i efterspørgslen inden for forskellige downstream-applikationsområder med gode markedsudsigter. På samme tid, påvirket af faktorer som kinesisk-amerikanske økonomiske og handelsmæssige friktioner og den nye kroneepidemi, er investeringen og konstruktionen af den indenlandske halvlederindustrikæde steget, og efterspørgslen efter emballagesubstrater er fortsat med at stige. Ifølge Prismarks prognose vil emballagesubstrater fra 2021 til 2026 have den højeste vækstrate i printkortindustrien. Blandt dem er den sammensatte vækstrate for emballagesubstrater på det kinesiske fastland 11,6 procent, hvilket er højere end i andre regioner.
For PCB-produkter vil markeder som trådløs kommunikation, servere og datalagring, ny energi og intelligent kørsel og forbrugerelektronik fortsat være vigtige langsigtede vækstdrivere for industrien. Med den kontinuerlige fremkomst af nye applikationsscenarier såsom Internet of Things, AI og smart wear i 5G-æraen, har forskellige terminalapplikationer også medført en stigning i datatrafikken. Mens downstream elektroniske produkter har øget PCB-brug, har de yderligere drevet PCB'er til højhastigheds-, højhastighedsfrekvens og integration, miniaturisering og udtynding. Efterspørgslen efter mid-til-high-end PCB-produkter såsom høj-flerlags-, højfrekvens-, højhastigheds-, HDI- og rigid-flex vil fortsætte med at vokse.






