Sådan vælger du PCB overfladebehandling

Efter at vi har designet printkortet, skal vi vælge overfladebehandlingsprocessen for printkortet. Nu inkluderer de almindeligt anvendte overfladebehandlingsprocesser på printpladen HASL (overfladespray-tin-proces), ENIG (immersion guld-proces), OSP (anti-oxidationsproces), og de almindeligt anvendte overfladebehandlingsprocesser er Hvordan skal vi vælge forarbejdningsteknologien ? Forskellige PCB overfladebehandlingsprocesser har forskellige effekter. Du kan vælge efter den faktiske situation. Det følgende er fordele og ulemper ved de tre forskellige overfladebehandlingsprocesser af HASL, ENIG og OSP.

1. HASL (overflade spray tin proces)

Spray tin processen er opdelt i bly spray tin og blyfri spray tin. Spray-tin-processen var tidligere den vigtigste overfladebehandlingsproces i 1980'erne, men nu vælger færre og færre printplader spray-tin-processen. Årsagen er, at printpladen udvikler sig i retning af "lille og raffineret". Tinsprøjteprocessen vil føre til tinperler ved svejsning af fine komponenter, og produktionen af ​​sfæriske tinspidser vil forårsage dårlig produktion. For at forfølge højere processtandarder og For produktionskvalitet vælges ofte overfladebehandlingsprocessen for ENIG og SOP.

Fordelene ved blysprøjtet tin er: lavere pris, fremragende svejseydelse, bedre mekanisk styrke og glans end blysprøjtet tin.

Ulemper ved blysprøjtet tin: blysprøjtet tin indeholder bly tungmetal, produktionen er ikke miljøvenlig og kan ikke bestå ROHS og andre miljøbeskyttelsesevalueringer.

Fordelene ved blyfri tinsprøjtning: lav pris, fremragende svejseydelse og relativt miljøvenlig, kan bestå ROHS og anden miljøbeskyttelsesevaluering.

Ulemper ved blyfri spraydåse: mekanisk styrke, glans osv. er ikke så god som blyfri spraydåse.

Den fælles ulempe ved HASL: den er ikke egnet til loddestifter med fine mellemrum og komponenter, der er for små, fordi overfladeplanheden på den tinsprøjtede plade er dårlig. Tinperler genereres let ved PCBA-behandling, hvilket er mere tilbøjeligt til at forårsage kortslutninger til komponenter med små mellemrum.

2. ENIG (Immersion Gold Process)

Nedsænkningsguldproces er en relativt avanceret overfladebehandlingsproces, som hovedsageligt anvendes på printplader med funktionelle tilslutningskrav og lange opbevaringsperioder på overfladen.

Fordele ved ENIG: Det er ikke nemt at oxidere, kan opbevares i lang tid og har en flad overflade. Den er velegnet til lodning af finspaltede stifter og komponenter med små loddesamlinger. Reflow kan gentages mange gange uden at reducere dens loddeevne. Kan bruges som underlag til COB-trådbinding.

Ulemper ved ENIG: høje omkostninger, dårlig svejsestyrke, fordi den strømløse nikkelbelægningsproces anvendes, er det let at have problemet med sort disk. Nikkellaget oxiderer over tid, og langsigtet pålidelighed er et problem.

3. OSP (Anti-oxidationsproces)

OSP er en organisk film dannet ved kemiske midler på overfladen af ​​nøgent kobber. Dette lag af film har antioxidation, termisk stødbestandighed, fugtbestandighed og bruges til at beskytte kobberoverfladen mod rust (oxidation eller vulkanisering osv.) i det normale miljø; det svarer til en antioxidationsbehandling, men ved den efterfølgende højtemperatursvejsning skal den beskyttende film til gengæld nemt og hurtigt fjernes af flussmidlet, og den blotlagte rene kobberoverflade kan straks binde sig til det smeltede loddemetal til en stærk led på meget kort tid. På nuværende tidspunkt er andelen af ​​printplader, der bruger OSP overfladebehandlingsproces, steget betydeligt, fordi denne proces er velegnet til lavteknologiske printplader og højteknologiske printplader. Hvis der ikke er funktionelle krav til overfladeforbindelse eller begrænsninger i opbevaringsperioden, vil OSP-processen være den mest ideelle. overfladebehandlingsproces.

Fordele ved OSP: Det har alle fordelene ved bar kobberpladelodning, og brædder, der er udløbet (tre måneder), kan også genoprettes, men normalt kun én gang.

Ulemper ved OSP: modtagelig for syre og fugt. Når den bruges til sekundær reflow-lodning, skal den afsluttes inden for en vis periode. Normalt vil effekten af ​​den anden reflow-lodning være dårlig. Hvis opbevaringstiden overstiger tre måneder, skal den genopbygges. Bruges inden for 24 timer efter åbning af pakken. OSP er et isolerende lag, så testpunktet skal udskrives med loddepasta for at fjerne det originale OSP-lag for at komme i kontakt med pin-punktet til elektrisk test. Samlingsprocessen kræver store ændringer, sondering af rå kobberoverflader er skadeligt for IKT, IKT-sonder med overspids kan beskadige PCB'et, kræve manuelle forholdsregler, begrænse IKT-test og reducere test-repeterbarhed.

Ovenstående er analysen af ​​HASL, ENIG, OSP printkort overfladebehandling proces, eventuelle PCB krav, er du velkommen til at kontakte mig.