Aluminium substrat funktion

Aluminiumsubstrat (metalbaseret kølelegeme (inklusive aluminiumsubstrat, kobbersubstrat, jernsubstrat)) er en lavlegeret Al-Mg-Si-serie højplastlegeringsplade, som har god varmeledningsevne, elektriske isoleringsegenskaber og mekaniske behandlingsegenskaber. Sammenlignet med den traditionelle FR-4 vedtager aluminiumssubstratet den samme tykkelse og den samme linjebredde, aluminiumssubstratet kan bære højere strøm, aluminiumssubstratet modstår spænding kan nå 4500V, og varmeledningsevnen er større end 2,0. vært.

● Brug af overflademonteringsteknologi (SMT);

● Meget effektiv behandling af termisk diffusion i kredsløbsdesign;

●Reducer produktets driftstemperatur, forbedre produktets effekttæthed og pålidelighed og forlænge produktets levetid;

●Reducer produktstørrelsen, reducer hardware- og monteringsomkostningerne;

●Udskift det skrøbelige keramiske substrat for bedre mekanisk holdbarhed. struktur

Aluminiumbaseret kobberbeklædt laminat er et metalkredsløbsmateriale, der består af kobberfolie, varmeisoleringslag og metalsubstrat. Dens struktur er opdelt i tre lag:

Kredsløbslag: Det svarer til det kobberbeklædte laminat af almindeligt printkort, og tykkelsen af kredsløbets kobberfolie er 10 oz til 10 oz.

Dielcctric Layer isolerende lag: Det isolerende lag er et lag af termisk ledende isoleringsmateriale med lav termisk modstand. Tykkelse: 0,003" til 0,006" tommer er kerneteknologien i aluminiumbaseret kobberbeklædt laminat, som har opnået UL-certificering.