HDI 1 plus n plus 1 printkort

Produktdetaljer

Som elektronikindustrien fortsætter med at ændre sig. Elektroniske produkter udvikler sig mod lethed, tyndhed, korthed og miniaturisering, og tilsvarende printplader står også over for udfordringerne med høj præcision, tynd linje og høj tæthed. Tendensen for printkort på det globale marked er at introducere blindhed i high-density interconnect-produkter. Nedgravede vias kan spare tid mere effektivt og gøre linjebredden og linjeafstanden tyndere og smallere.

Lag: 8

Basismateriale: FR4 Høj Tg

Tykkelse: 1,6±0.10 mm

Min.hulstørrelse:0.15 mm

Minimum linjebredde/mellemrum:{{0}}.10mm/0.10mm

Minimumsafstand mellem indre lag PTH og linje: 0,2 mm

Størrelse: 225mm×168mm

Overfladebehandling: ENIG

Specialitet: Laser via kobberbelagt lukke, VIPPO-teknologi, begravet hul

Applikationer: Computer

HDI N plus n plus N Type

1 plus N plus 1

I stabletypen 1 plus N plus 1 repræsenterer "1" én sekventiel laminering på hver side af kernen. En kontinuerlig laminering tilføjer to kobberlag til i alt N plus 2 lag. Det øverste lag har et ekstra laminat, der tillader huller at stable. Denne struktur er velegnet til BGA'er med lave input/output-tal, og dens installationsstabilitet er god.

2 plus N plus 2

Undersøg nu 2 plus N plus 2 stakken vist ovenfor. Denne struktur indeholder 2 lag af højdensitetsforbindelser og er velegnet til BGA'er med mindre tonehøjder og højere I/O-tal. Disse designs bruger kobber til at udfylde forskudte eller stablede mikroviaer, der typisk bruges i højniveausignaleringsapplikationer.

Ethvert lag

Enhver lagstruktur er en anden tilgang, der bruges i HDI-design. Ethvert lag PCB er det næste niveau fremskridt inden for HDI PCB design, efter klasse VI HDI standarden. Enhver lagteknologi kan bruges til sammenkoblingsapplikationer på højt niveau, da alle mikrovia-lag er gratis at forbinde.

I denne metode anvendes de mikroporøse lag som omfordelingslag i prepreg, eller de kan siges at flyde i prepreg. Mikroviaer i et lag konstrueres først efter processen med boring, fyldning, galvanisering, trykning, ætsning og laminering. Derefter stables andre lag oven på de eksisterende lag efter samme proces.

Anvendelser af HDI

Mens elektronisk design konstant forbedrer hele maskinens ydeevne, forsøger den også at reducere dens størrelse. I små bærbare produkter fra mobiltelefoner til smarte våben er "lille" den evige jagt. High Density Integration (HDI) teknologi muliggør mere miniaturisering af slutproduktdesign, samtidig med at den opfylder højere standarder for elektronisk ydeevne og effektivitet. HDI er meget udbredt i mobiltelefoner, digitale (kamera)kameraer, notebook-computere, bilelektronik og andre digitale produkter, blandt hvilke mobiltelefoner er de mest udbredte. HDI-plader fremstilles generelt efter opbygningsmetoden. Almindelige HDI-tavler er dybest set engangsopbygning, og high-end HDI bruger to eller flere opbygningsteknologier, mens de bruger avancerede PCB-teknologier såsom stabling, galvanisering og direkte laserboring. High-end HDI-kort bruges hovedsageligt i 5G-mobiltelefoner, avancerede digitale kameraer, IC-bærekort osv.

Beton FAQ

Q1. Hvad er nødvendigt for tilbud?

1. Gerber fil & Bom liste.

2. Clear billeder af pcba eller pcba prøve til os.

3.Testmetode for PCBA.

Q2. Er mine filer sikre?

Dine filer opbevares i fuld sikkerhed. Vi beskytter den intellektuelle ejendom, for vores kunder deles aldrig med nogen tredjepart.

Q3.MOQ?

Der er ingen MOQ. Vi er i stand til at håndtere små såvel som store mængder produktion med fleksibilitet.

Q4. Forsendelsesomkostninger?

Forsendelsesomkostningerne bestemmes af produkternes destination, vægt, emballagestørrelse. Fortæl os venligst, hvis du har brug for, at vi tilbyder dig fragten.

Q5. Hvordan kan du sikre kvaliteten af ​​PCB'erne?

Vores PCB'er er 100 procent test inklusive Flying Probe Test, E-test og AOI.

Populære tags: hdi 1 plus n plus 1 printkort, Kina, leverandører, producenter, fabrik, tilpasset, køb, billig, tilbud, lav pris, gratis prøve