High Density Interconnect PCB

Produktdetaljer

High Density Interconnect PCB specifikation

Antal lag:4-22 lag standard, 30 lag avanceret

HDI builds: 1 plus N plus 1, 2 plus N plus 2, 3 plus N plus 3,4 plus N plus 4, ethvert lag i R&D

Materialer: FR4 standard, FR4 høj ydeevne, Halogenfri FR4, Rogers

Kobbervægte (færdig):18μm – 70μm

Minimum spor og mellemrum {{0}},075 mm / 0,075 mm

PCB-tykkelse: 0,40 mm – 3,20 mm

Maksimale dimensioner: 610 mm x 450 mm; afhængig af laserboremaskine

Overfladefinish: OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion sølv, Elektrolytisk guld, Guld fingre

Minimum boring:0.15 mm

Minimum laserboring:{{0}},10 mm standard, 0,075 mm avanceret

Hvad er High Density Interconnect PCB?

Printpladen er et strukturelt element, der er dannet af isoleringsmaterialer og lederledninger. Det vil blive monteret på overfladen, før det bliver gjort til det endelige produkt: integrerede kredsløb, transistorer, dioder, passive komponenter (såsom modstande, kondensatorer, stik og andre elektroniske komponenter) Dele vil også blive matchet med perifere funktionelle komponenter. Elektroniske signalforbindelser og forskellige funktioner kan dannes gennem ledningsforbindelse, så printkortet er en platform for komponentforbindelse, som bruges til at udføre og forbinde bunden af ​​dele.)

Da printkortet ikke er et terminalprodukt, er definitionen af ​​navnet lidt forvirrende. For eksempel kaldes bundkortet til personlige computere et bundkort og kan ikke kaldes et printkort. Selvom bundkortet har et printkort som et bestanddel, er det ikke det samme. Derfor, selvom de to er beslægtede, kan de ikke siges at være ens. Et andet eksempel: der er IC-komponenter installeret på printkortet, medierne kalder det et IC-kort, men det er ikke det samme som et printkort i det væsentlige.

Elektroniske produkter er for små og multifunktionelle, kontaktafstanden for IC-komponenter reduceres, signaltransmissionshastigheden er relativt høj, ledningsvolumen øges, og ledningslængden er delvist forkortet. Disse kræver højdensitetskredsløbskonfiguration og mikrohulsteknologi for at nå målet. . Generelt kan ledninger og spring udføres med dobbeltsidede plader, men det er svært at håndtere komplekse signaler og justere elektrisk stabilitet, så printkortet vil være flerlags. På grund af det stigende antal signallinjer skal der desuden tilføjes flere strøm- og jordlag, hvilket har ført til populariteten af ​​Multilayer Printed Circuit Boards.

For produkter med højfrekvenskrav skal printkortet give: karakteristisk impedanskontrol, højfrekvent transmission, lavstrålingsinterferens (EMI) og anden ydeevne. For at vedtage strukturer som stripline og microstrip line er flerlagsdesign nødvendigt på dette tidspunkt. For at forbedre kvaliteten af ​​signaltransmission vil high-end produkter bruge isoleringsmaterialer med lav dielektrisk konstant (Dk) og lav dæmpningshastighed (Df). Tæthed efter behov. Udviklingen af ​​BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) og andre komponenter har skubbet printkortet til en hidtil uset højdensitetstilstand.

Hvorfor brugeHigh Density Interconnect PCB

1) Det samme produktdesign kan reducere antallet af lag på bærepladen, øge tætheden og reducere omkostningerne

2) Øg ledningstætheden og øg ledningskapaciteten pr. arealenhed med tynde linjer med mikrohuller, som kan opfylde monteringskravene for højdensitetskontaktkomponenter og er befordrende for brugen af ​​avanceret emballage

3) Brugen af ​​mikrohulsforbindelse kan forkorte kontaktafstanden, reducere signalrefleksion og krydstale mellem linjer, og komponenterne kan have bedre elektriske egenskaber og signalnøjagtighed

4) Strukturen vedtager en tyndere dielektrisk tykkelse, og den potentielle induktans er relativt lav

5) Mikrohullet har et lavt billedformat, og pålideligheden af ​​serienummertransmission er højere end for det generelle gennemgående hul

6) Micro-via-teknologi gør det muligt for bærekortets design at forkorte afstanden mellem jording og signallag og derved forbedre RF/EM-bølge/elektrostatisk udladning (RFI/EMI/ESD) interferens. Antallet af jordledninger kan øges for at forhindre beskadigelse af komponenter forårsaget af øjeblikkelig afladning på grund af ophobning af statisk elektricitet.

7) Mikrohuller kan forbedre kredsløbskonfigurationens fleksibilitet og gøre kredsløbsdesign lettere

Moderne og populære elektroniske produkter bør ikke kun have egenskaberne mobilitet og strømbesparelse, men behøver heller ikke at være en byrde for at bære og se smuk ud. Det vigtigste er selvfølgelig, at de er overkommelige og kan erstattes med mode. Figur 2 viser et repræsentativt eksempel på et mobilt elektronisk produkt.

Ofte stillede spørgsmål om Beton Tech

Q1: Hvad er nødvendigt for tilbud?

PCB: Kvantitet, Gerber-fil og tekniske krav (materiale, overfladebehandling, kobber, tykkelse, pladetykkelse...)

PCBA: PCB information, stykliste, (testdokumenter)

Q2: Er mine filer sikre?

Dine filer opbevares i fuld sikkerhed. Vi beskytter den intellektuelle ejendomsret for vores kunder under hele processen. Alle dokumenter fra kunder deles aldrig med nogen tredjepart.

Q3: Hvad er din MOQ?

Vi har ingen MOQ. Vi kan fleksibelt håndtere små- og masseproduktion.

Q4: Hvad med leveringen?

Normalt er vores leveringstid omkring 5 dage for prøveordre.

For små partier er vores leveringstid omkring 7 dage.

For masseproduktion er vores leveringstid omkring 10 dage.

Hvis din ordre er meget presserende, så lad os det vide, og vi vil arrangere for dig hurtigst!

Q5: Hvordan kan jeg bestille dine produkter?

Du kan købe vores produkter på 2 måder: Den første måde er, at du forespørger produktet direkte til vores sælgere, og vi udarbejder en ordre, som du kan bekræfte og betale efter aftale mellem dig og os. Den anden måde er, at hvis produktet kan købes online, kan du bestille produkterne i dig selv. Du er velkommen til at kontakte os direkte.

Populære tags: højdensitet interconnect pcb, Kina, leverandører, producenter, fabrik, tilpasset, køb, billig, tilbud, lav pris, gratis prøve