Hvad er forskellen mellem FCBGA-pakke og BGA

I årtier har chippakningsteknologi fulgt udviklingen af ​​IC. Hver generation af IC har en tilsvarende generation af emballageteknologi til at matche.

For at kunne klare de strenge krav til integreret kredsløbsemballage og den hurtige stigning i antallet af I/O-ben, hvilket resulterede i øget strømforbrug, opstod i 1990'erne BGA (ball grid array eller solder ball array) emballage.

BGA-emballageteknologi er en overflademonteringsteknologi med høj tæthed: De nederste stifter på chippen er kugleformede og arrangeret i en gitterform. Sammenlignet med traditionel emballageteknologi har BGA-emballage bedre varmeafledningsevne, elektrisk ydeevne og mindre størrelse. Hukommelse pakket med BGA-teknologi kan reducere størrelsen til en tredjedel uden at ændre hukommelseskapaciteten.

BGA-emballage er et uundværligt teknisk middel til nuværende chipfremstilling.

BGA emballage klassificering og karakteristika

BGA-pakker kan opdeles i forskudt type, fuld array-type og perifer type i henhold til arrangementet af loddekugler.

Ifølge emballageformen kan den opdeles i TBGA, CBGA, FCBGA og PBGA.

TBGA:

Carrier tape loddekugle array er en relativt ny form for BGA-emballage. Den bruger loddelegering med lavt smeltepunkt under svejsning, loddekuglematerialet er loddelegering med højt smeltepunkt, og substratet er et PI flerlags ledningssubstrat.

Det har følgende fordele:

① For at opfylde tilpasningskravene til loddekuglen og puden bruges loddekuglens selvjusteringseffekt til at udskrive overfladespændingen af ​​loddekuglen under reflow-lodningsprocessen.

② Pakkens fleksible bæretape kan sammenlignes med den termiske tilpasning af printkortet.

③Det er en økonomisk BGA-pakke.

④Sammenlignet med PBGA er varmeafledningsydelsen bedre.

Pakkegengivelser

CBGA:

Keramisk loddekugle er den ældste BGA-emballageform. Underlaget er en flerlags keramik. For at beskytte chip, ledninger og puder svejses metaldækslet til underlaget med tætningslodde.

Det har følgende fordele:

① Sammenlignet med PBGA er varmeafledningsydelsen bedre.

② Sammenlignet med PBGA har den bedre elektriske isoleringsegenskaber.

③ Sammenlignet med PBGA er emballagetætheden højere.

④ På grund af dens høje fugtbestandighed og gode lufttæthed er den langsigtede pålidelighed af pakkede komponenter højere end andre pakkede arrays.

FCBGA:

Flip chip ball grid array er det vigtigste pakkeformat til grafikaccelerationschips.

Det har følgende fordele:

①Løste problemerne med elektromagnetisk interferens og elektromagnetisk kompatibilitet.

②Bagsiden af ​​chippen er i direkte kontakt med luften, hvilket gør varmeafledningen mere effektiv.

③Det kan øge tætheden af ​​I/O og producere den bedste brugseffektivitet og dermed reducere FC-BGA-emballageområdet med 1/3~2/3 sammenlignet med traditionel emballage.

Grundlæggende bruger alle grafikacceleratorkort-chips FC-BGA-emballage.

PBGA:

Plast loddekugle array pakke, ved hjælp af plast epoxy støbemasse som tætningsmateriale, ved hjælp af BT harpiks/glas laminat som substrat, loddekuglerne er eutektisk lodde 63Sn37Pb eller kvasi-eutektisk lodde 62Sn36Pb2Ag

Det har følgende fordele:

① God termisk matchning.

② God elektrisk ydeevne.

③ Overfladespændingen af ​​den smeltede loddekugle kan opfylde tilpasningskravene for loddekuglen og puden.

④ Lavere omkostninger.