Hvad er PCB galvanisering påfyldningsproces

Mængden af ​​elektroniske produkter bliver mere og mere tynd og kort, og den direkte stabling af vias på gennemgående blinde vias er en designmetode til at opnå højdensitetsforbindelse. For at gøre et godt stykke arbejde med at stable huller, skal hulbundens fladhed først og fremmest gøres godt. Der er flere produktionsmetoder, og udfyldningsprocessen for elektroplettering af huller er en af ​​de repræsentative.

1. Fordelene ved galvanisering og hulfyldning:

(1) Det er fordelagtigt at designe stakhuller og huller på disken;

(2) Forbedre den elektriske ydeevne og bidrage til højfrekvent design;

(3) Hjælper med at sprede varme;

(4) Stikhullet og den elektriske sammenkobling afsluttes i ét trin;

(5) Blindhuller er fyldt med elektropletteret kobber, som har højere pålidelighed og bedre ledningsevne end ledende lim.

2. Fysiske påvirkningsparametre

De fysiske parametre, der skal undersøges, er: anodetype, katode- og anodeafstand, strømtæthed, omrøring, temperatur, ensretter og bølgeform mv.

(1) Anodetype. Når det kommer til anodetyper, er det ikke andet end opløselige anoder og uopløselige anoder. Opløselige anoder er sædvanligvis fosforholdige kobberkugler, som er lette at producere anodeslim, forurener pletteringsopløsningen og påvirker ydeevnen af ​​pletteringsopløsningen. Uopløselig anode, god stabilitet, intet behov for anodevedligeholdelse, intet anodeslam, velegnet til puls- eller DC galvanisering; men forbruget af tilsætningsstoffer er stort.

(2) Afstand mellem katode og anode. Afstandsdesignet mellem katoden og anoden i galvaniseringen via fyldningsprocessen er meget vigtigt, og designet af forskellige typer udstyr er også forskelligt. Uanset hvordan den er designet, bør den ikke være i strid med Faras første lov.

(3) Omrør. Der er mange typer omrøring, såsom mekanisk rystning, elektrisk vibration, gasvibration, luftomrøring, jetflow osv.

Til galvanisering og hulfyldning foretrækkes det generelt at øge jetdesignet baseret på konfigurationen af ​​den traditionelle kobbercylinder. Antallet, afstanden og vinklen af ​​dyser på dyserøret er alle faktorer, der skal tages i betragtning ved udformningen af ​​kobbercylinderen, og der kræves også en masse tests.

(4) Strømtæthed og temperatur. Lav strømtæthed og lav temperatur kan reducere aflejringshastigheden af ​​overfladekobber, samtidig med at der tilføres tilstrækkeligt Cu2 og glansmiddel ind i hullet. Under denne betingelse forbedres huludfyldningsevnen, men pletteringseffektiviteten reduceres også.

(5) Ensretter. Ensretteren er et vigtigt led i galvaniseringsprocessen. På nuværende tidspunkt er forskningen i galvanisering og fyldning for det meste begrænset til helboard galvanisering. Hvis mønstergalvaniseringen og fyldningen tages i betragtning, vil katodeområdet blive meget lille. På dette tidspunkt stilles der høje krav til ensretterens udgangspræcision.

Valget af udgangspræcisionen for ensretteren bør bestemmes i henhold til produktets linje og størrelsen af ​​gennemgangshullet. Jo tyndere ledningerne og jo mindre hullerne er, desto højere skal ensretterens nøjagtighedskrav være. Normalt er det tilrådeligt at vælge en ensretter med en udgangsnøjagtighed inden for 5 procent.

(6) Bølgeform. På nuværende tidspunkt er der fra bølgeformssynspunktet to typer galvanisering og fyldning: pulsgalvanisering og DC galvanisering. Den traditionelle ensretter bruges til DC galvanisering og hulfyldning, hvilket er nemt at betjene, men hvis pladen er tykkere, kan det ikke lade sig gøre. PPR ensretter bruges til puls galvanisering og hulfyldning, som har mange operationstrin, men har stærk forarbejdningsevne til tykkere in-proces boards.