Årsagen til den virtuelle svejsning af mobiltelefon Trådløs opladning Circuit Board Patch Processing

For det første virtuel svejsning forårsaget af SMT-procesfaktorer

1. Lækage af loddepasta;

2. Utilstrækkelig mængde loddepasta påført;

3, stålnet, ældning, dårlig lækage.

For det andet, den virtuelle svejsning forårsaget af faktorerne i mobiltelefonen trådløs opladning printplade

1. Puderne på mobiltelefonens trådløse opladningskredsløb er oxideret, og loddeevnen er dårlig;

2. Der er vias på puderne.

For det tredje virtuel svejsning forårsaget af komponentfaktorer

1. Deformation af komponentstifter;

2. Oxidation af komponentstifter;

For det fjerde, den virtuelle svejsning forårsaget af SMT udstyr faktorer

1. Overførslen og placeringen af ​​placeringsmaskinen på mobiltelefonens trådløse opladningskredsløb er for hurtig, og inertien er for stor til at forårsage forskydning af de tungere komponenter;

2. SPI-loddepastadetektoren og AOI-inspektionsudstyret opdagede ikke de relaterede loddepastabelægnings- og monteringsproblemer i tide.

For det femte, den virtuelle svejsning forårsaget af designfaktorerne for mobiltelefonens trådløse opladningskredsløb

1. Puderne passer ikke til størrelsen på komponentstifterne;

2. Den virtuelle svejsning forårsaget af det metalliserede hul på puden.

For det sjette virtuel svejsning forårsaget af operatørfaktorer

1. Unormal drift under bagning og overførsel af mobiltelefonens trådløse opladningskredsløb, hvilket resulterer i deformation af mobiltelefonens trådløse opladningskredsløb;

2. Ulovlige operationer ved montering og overførsel af færdige produkter.