Udviklingstendensen for fleksibelt og stift bord

Ved at drage fordel af de omfattende fordele ved PCB-plader og FPC-plader er fleksible og stive plader blevet meget brugt i elektroniske produkter. Da rigid-flex plader desuden involverer flere materialeforskelle, kommer alle tekniske udfordringer primært fra valg af materialekombinationer. For eksempel, under flere lamineringer, bør CTE-forskellene for hvert materialelag i alle retninger overvejes omhyggeligt og bruges i forbindelse med forstærkningsplader, så højpræcisionsjusteringslaminering kan opnås til forvrængningskompensation.

Samtidig er det strukturelle design af rigid-flex-pladen også et brændpunkt for dets udvikling. Generelt kan rigid-flex plader med tilsvarende funktioner have adskillige designmuligheder. Det faktiske design bør starte med en omfattende overvejelse, herunder produktpålidelighed, fodaftryk, vægt og monteringskompleksitet. Derudover bør producentens fremstillingsevner og materialeelementer tages i betragtning for et optimalt design med minimale indkøbsprocedurer. For eksempel kan almindelige 3- til 8-lags fleksible plader bruge CCL kobberbeklædte laminater med eller uden vedhæftning. Ligeledes har dæklagene af de fleksible områder i rigid-flex-pladen forskellige strukturer.

En anden forsknings- og udviklingstrend for flex-rigid plader ligger i fremstillingen af ​​komponentindlejrede PCB'er. I de fleste tilfælde skal indlejring af modstande og kondensatorer udføres i stive områder uden at påvirke ydeevnen af ​​fleksible områder. For anden gang stiller denne applikation strenge krav til materialet. Derudover kan fleksible PCB fungere normalt på CSP chip-skala emballeringsteknologi, mens komponent indlejret PCB struktur præsenterer udfordringer og krav til emballeringsteknologi.