Andel og væksttendens af forskellige typer pcb-outputværdi i større regioner i verden

I de senere år, med den stadige vækst i mit lands økonomi og den løbende forbedring af velstanden i den elektroniske informationsindustri, mit lands PCB-industri vil fortsætte med at opretholde hurtig vækst. Den specifikke tabel er som følger:

I 2021 er den hurtige udvikling af den elektroniske informationsindustri repræsenteret ved 5G-kommunikationsudstyr, smartphones og pc'er, VR / AR og bærbare enheder, avanceret assisteret kørsel og ubemandede køretøjer osv. Fra det røde hav, hvor prisen vinder, ind i det blå hav drevet af høj kvalitet og højteknologi. Andelen af forskellige PCB-udgangsværdier i større regioner i verden er som følger:

1. Højt flerlagsbræt

Høje flerlagskort bruges hovedsageligt i avancerede servere og 5G-kommunikationsbasestationer samt industriel kontrol og lægehjælp. Det forfølger ikke egenskaberne ved lys, tynd og lille, og der er ikke noget strengt design på kredsløbet og blænden, men antallet af lag af produktet er højt, hovedsageligt 24 ~ 30 lag, justeringen af boring og bagboring og galvaniseringsteknologien med blænde med højt billedformat giver større udfordringer. Ifølge Prismarks prognose vil flerlagsplader stadig opretholde en vigtig markedsposition, og vækstraten for flerlagsplader på højt niveau vil være højere end for mellem- og lavniveauplader. Det forventes at nå henholdsvis 6,0% og 7,5%, betydeligt foran den gennemsnitlige vækstrate i flerlagspladeindustrien.

2. HDI

Miniaturiseringen af elektronisk udstyr er bundet til at være miniaturisering af printkort og komponenter. Størrelsen af komponenter har tendens til at blive miniaturiseret. For eksempel, størrelsen på SMD-komponenter (SMD) er traditionelt den mindste 01005-specifikation (0.4 mm×0.2 mm), og nu er der en 008004 specifikation (0.25 mm×0.125 mm), hvilket svarer til montering Det besatte arealforhold reduceres med ca. 1/2, og ledningstætheden på printkortet fordobles. Den plads, der gives til printkortet af elektronisk udstyr, reduceres, og printkortets funktion reduceres ikke, men øges. Udviklingen af printkortet er, at linjerne er tyndere, hullerne er mindre, antallet af lag er mere, og lagene er tyndere.

HDI-kort (High-density interconnect) er avanceret fra 1- eller 2-niveau opbygningsforbindelser til 3- eller 4-ordens opbygning og eventuelle opbygningsforbindelser. Linjebredden / linjeafstanden og miniaturiseringen via hullet på HDI-kort er tæt på IC-pakkebærerkortet, som kaldes carrier-like board (SLP). Smartphones er det vigtigste anvendelsesområde for HDI-kort, og med populariseringen af 5G-mobiltelefoner vil HDI-kort blive yderligere populariseret i smartphones. Under tendensen med stadig tyndere og tynde elektroniske produkter og diversificerede funktioner vil ethvert lag af HDI-kort og lignende bærerkort fremskynde populariseringen og penetrationen inden for tabletcomputere, smarte bærbare enheder, bilelektronik, datacentre osv., Hvilket bringer populariteten af HDI-kort. Trinvis efterspørgsel, stort markedsrum. Ifølge Prismark-data vil HDI-bestyrelsesmarkedet nå 13.741 milliarder dollars i 2025 med en sammensat vækstrate på 6.7% fra 2020 til 2025.

3. IC carrier board

IC-emballagesubstratet er den elektriske sammenkoblingskanal mellem det integrerede kredsløb i chippen og det eksterne elektroniske kredsløb og er den vigtigste bærer af emballering og test af IC-industrikæden. Den vigtigste teknologi og produktionskapacitet er i hænderne på store PCB-producenter i Taiwan. Ifølge TPCA (Taiwan Circuit Board Association) statistikker, denne type produkt tegner sig for ca. 15.1% af den samlede produktionsværdi af PCB i Taiwan, hvilket gør det til det fjerde største PCB-produkt i Taiwan.

IC-emballagesubstrater har egenskaberne høj densitet, høj præcision, højt pinantal, høj ydeevne, miniaturisering og udtynding og har højere krav til forskellige tekniske parametre. Den kontinuerlige fremgang og udvikling af elektronisk installationsteknologi har fremsat højere og opdaterede krav til PCB og dets substratmaterialer med hensyn til funktion og ydeevne. Som det råmateriale, der har den største andel af salget i emballagematerialesegmentet, vil IC-emballagesubstrater også udvikle sig hurtigt med IC-emballageindustrien. Ifølge Prismark-data forventes markedsstørrelsen af IC-emballagesubstrater at nå 16.194 milliarder dollars i 2025 med en sammensat vækstrate på 9.7% fra 2020 til 2025.

4. Stiv-flex bord

Det stive flex-board har de egenskaber, at det kan bøjes og foldes, og har en lang række anvendelsesscenarier. Inden for bilelektronik er stive flexplader til biler blevet brugt i vid udstrækning i nye energikøretøjer på grund af deres fordele ved let vægt, enkel struktur, bekvem kredsløbsforbindelse og stærk pålidelighed. Derudover er nogle AR / VR og andre bærbare enheder også begyndt at bruge mere stive flex-boards.

5. Metal substrat

Den højere konfigurationstæthed og hurtigere transmissionshastighed for elektroniske enheder giver højere varmegenerering. Aktive og passive komponenter, mekaniske stik og varmeafledningskomponenter er alle installeret på printkortet, hvilket medfører alvorlige udfordringer for pcB'ets varmeafledningsstyring. udfordre. Ud over at optimere komponentlayoutet, øge lederbredden og bruge termiske vias i begyndelsen af designet er den bedste måde at bruge høje varmebestandige og termisk ledende underlag, bruge metalkerneplader og indlejre eller indlejre metalblokstrukturer. Metalsubstrater repræsenteret af kobber- og aluminiumsbaser har gjort gennembrud inden for produktionsteknologi og populariseres gradvist i applikationer med stort udviklingspotentiale.

Selvom mit land allerede er verdens største PCB-producerende område, det er stort, men ikke stærkt. Det domineres stadig af low-end produkter som almindelige ensidige, dobbeltsidede og flerlagsplader. Højkvalitets flerlagsplader, HDI-plader, IC-emballagesubstrater, stive Outputværdien af mellem- til high-end-produkter såsom fleksible bindingsplader og metalunderlag er relativt lav, og den overordnede produktstruktur er helt forskellig fra Japan og Taiwan. I bølgen af kraftig udvikling af industrien, gennem kontinuerlig innovation og forskning og udvikling, kan vi vinde det udbytte, der frigives ved indenlandsk substitution.