Nye energikøretøjer, 5G-markedet stiger EFTERSPØRGSLEN efter PCB

Nye energikøretøjer, 5G-markedet driver EFTERSPØRGSLEN EFTER PCB til at stige

Kendt som "moderen til elektroniske komponenter", PCB er en bro, der bærer elektroniske komponenter og forbinder kredsløb. I de sidste to år har den kinesisk-amerikanske handelskonflikt og den nye kroneepidemi imidlertid haft en enorm indvirkning på halvlederindustrien. Undgået er blevet påvirket til en vis grad.

Ifølge branchekilder, at dømme ud fra den nuværende feedback fra terminalmarkedet og forsyningskæden, den nuværende efterspørgsel efter printkort stiger faktisk, herunder 5G, smarte hjem, og nye energikøretøjer. Hvis vi tager nye energikøretøjer som et eksempel, vil efterspørgslen efter PCB være 4-5 gange så stor som traditionelle køretøjer, og den samlede efterspørgsel på markedet er stærk.

På samme tid, på grund af manglen på chips på markedet, fremskridtene for mange kunders produkter er ikke som forventet, herunder samling af printkort og produktion af færdige produkter i den senere fase.

Vil PRINTKORT blive erstattet af chips i fremtiden? Der er skjulte bekymringer bag velstanden

Lin Chaowen, teknisk direktør for Indavinuo, mener, at prisstigningen på grund af manglen på chips har varet i lang tid. Mange indenlandske elektronikvirksomheder har reageret ved at lokalisere eller udskifte chips. Et stort antal produkter kræver PCB-revisionsdesign, og nogle PCB-fabrikker har også bestået Gratis korrektur har øget entusiasmen hos mange virksomheder og universitetslærere og studerende til PCB-korrektur, men har bragt en vis grad af vækst til PCB-fremstillingsmarkedet.

Selvom efterspørgslen efter printkort i nye energikøretøjer er steget kraftigt, på grund af brugen af batterier med stor kapacitet i nye energikøretøjer, strømmen i kredsløbet bliver større, og det nuværende bæredesign og termiske design bliver kritisk, og printkortet er mere bekymret for pålideligheden. design, men ud fra et præstationsmæssigt synspunkt er den største indvirkning på pålideligheden varmegenerering. Derfor, det er nødvendigt at kontrollere varmen fra IC-pakken, gennem printkortet, til det komplette produkt i driftsmiljøet.

Derudover er nye energikøretøjer også udstyret med teknologier som autonom kørsel, radar og smart cockpit. Sammenlignet med traditionelle køretøjer, PCB-designet er meget mere kompliceret, og for at opnå disse rige funktioner, hastighedskravene til de signaler, der bæres af printkortet, vil være højere. , og der kan være efterspørgsel efter HDI-kort på smarte cockpits. Samtidig er nye energikøretøjer normalt udstyret med mange kameramoduler, hvilket kræver mere fleksible og stive brædder.

Ud over nye energikøretøjer, avanceret PCB-fremstilling til integrerede kredsløbsstøttende industrier, såsom halvledertestudstyr, vil indlede en proces med hurtig vækst i fremtiden, og dette felt blev hovedsageligt besat af USA, Japan, Sydkorea og andre lande i fortiden.

Inden for skærmteknologi, især næste generations aktive lysemitterende LED, baggrundsbelysningsmodulet i baggrundsbelysningsmodulet er normalt lige så stort som skærmen og printkortet. Og denne form for displayudstyr bruges normalt til overvågning af store skærme, udendørs reklameskærme og andre felter, og den nuværende efterspørgsel på markedet stiger også.

Inden for 5G og smartphones, Lin Chaowen sagde, at 5G hovedsageligt afspejles i designovervejelserne om PCB-materialer og signaloverførselskvalitet. Sammenlignet med 4G har 5G højere hastighed, større kapacitet og lavere latenstid. Problemet med "opvarmning" til 5G-basestationer og terminaler har også tiltrukket sig stor opmærksomhed fra branchen. Inden for smartphones er 5G-mobiltelefoner løbende blevet opgraderet i retning af høj ydeevne, høj skærmkvalitet, høj integration og tyndhed. Sammenlignet med 4G-æraen er varmeproduktionen steget betydeligt, og efterspørgslen efter varmeafledning er også steget betydeligt. Mere energieffektive enheder og mere effektive PCB-køleløsninger er presserende nødvendige i kredsløbsdesign på 5G-området.

Det kan ses, at med den nuværende udvikling af nye energikøretøjer, 5G, ny skærmteknologi, halvledertest og andre områder, efterspørgslen efter printkort på hjemmemarkedet stiger også, og på grund af teknologiske opgraderinger, PCB-design har også hævet højere standarder. Behøve.

Hvad er et godt printkort

PCB-industrien har udviklet sig i så lang tid, og nu er der nogle nye ændringer i PCB-design. Den ene er mere miniaturisering, som hovedsageligt drives af bærbarhedskravene til smarte enheder; den anden er omdannelsen af printkort fra traditionelle stive kort til stive flex-kort. Og når printkortet bevæger sig mod high-end, der er to hovedaspekter, det ene er, at databærings- og transmissionshastigheden bliver højere og højere, og den anden er, at for smart home og bærbare enheder, efterspørgslen efter HDI bliver mere og mere indlysende.

Brugernes krav til printkort bliver også højere og højere. Lin Chaowen sagde, at højere hastighed, mindre størrelse og hurtigere time to market er både udfordringer og muligheder for PCB-design. For kunderne er det bedre at have en hurtigere designleveringstid på forudsætning af at opfylde præstationsindikatorer.

Et godt printkort skal opfylde signalintegritet, strømintegritet og overholdelse af elektromagnetisk kompatibilitetsdesign, som hovedsageligt afspejles i kredsløbets ydeevne. På det niveau, som brugeren kan se med det blotte øje, et fremragende printkortarbejde skal være tæt i layout, pænt og symmetrisk, og tage højde for layoutets æstetik. Samtidig tages der hensyn til brugerens driftsvaner, for eksempel er stikkene på panelet arrangeret med rimelighed, hvilket er praktisk til tilslutning og frakobling, og der er klare sikkerhedsinstruktioner.

Fra industristandardernes perspektiv, et godt printkort skal først opfylde brugernes ydelseskrav, og på samme tid, det kan også opfylde standarderne med hensyn til pålidelighed, og det er bedst at have visse fordele i omkostninger. Selvfølgelig vil vægten på ovenstående tre punkter for forskellige produkter også være anderledes.

Chips erstatter printkort?

Selvom der er en stærk efterspørgsel efter printkort på markedet i dag, mange nye teknologier fremsætter også højere krav til PCB-design. Der er dog et ordsprog på markedet, at med integrationstendensen for hardware og software bliver applikationen mere og mere enkel, og det oprindelige behov for at opbygge et komplekst kredsløb kan nu løses med kun en chip. Hvis alt dette er sandt, PCB-boomet i dag er intet andet end en boble.

Imidlertid, for denne erklæring, Lin Chaowen sagde, at selvom chipintegrationen bliver højere og højere, det er umuligt at udskifte printkortet på kort sigt, og den grundlæggende support skal stadig opnås gennem printkortet. For eksempel integrerer SoC på en mobiltelefon en række moduler, herunder CPU, GPU, DDR osv., Som kan betragtes som den fulde integration af moduler, der kun kunne implementeres på et printkort før.

Men der er stadig nogle problemer. For eksempel, selv i 5nm-æraen, kan SoC ikke uafhængigt integrere alle chips på mobiltelefonen på forudsætningen om at sikre sit eget indhold; på samme tid, selvom chipsene er integreret sammen, er problemet med varmeakkumulering af små chips stadig et problem i øjeblikket. Vanskeligheder, såsom opvarmningsproblemet med Snapdragon 888, selv Apple A14 kan ikke løse opvarmningsproblemet; desuden, at gøre chippen med høj densitet større for at integrere PCB-indholdet vil reducere udbyttet, så det er bedre at sætte det direkte på printkortet.

Ifølge branchens insidere er der faktisk en tendens til chipintegration. For eksempel har mobiltelefonchips integreret baseband og andre relaterede enheder, hvilket i høj grad reducerer bundkortområdet på mobiltelefoner. Men hvad der skal ses er, at når disse chips er stærkt integrerede, skal miniaturisering og udtynding forfølges, samtidig med at det sikres, at deres ydeevne opfylder kravene.

Fra nogle aspekter er produktionen af produktets bundkort endnu vanskeligere. Samtidig er det vanskeligt for nogle PCB-eksterne grænseflader at blive integreret i chippen, og hvordan man får adgang til USB er blevet et problem. I nogle produkter med høj pålidelighed er der færre applikationer. Omkostningerne ved produktet og de tilsvarende efterspørgselsproblemer skal overvejes. Derfor, i lang tid i fremtiden, efterspørgslen efter traditionelle printkort vil stadig opretholde en stigende tendens.

Imidlertid, en illusion kan laves her, da printkort hovedsageligt er baseret på isolatorbelastede lederlinjer, mens chips er baseret på halvledere. Så om halvledere kan bruges som materialer til fremstilling af printkort i fremtiden, selvfølgelig, dette involverer prisen på råmaterialer, samt signalimpedansegenskaber, såvel som fysiske problemer såsom holdbarhed, varmeafledning, og forvrængning.

Men hvis det kan realiseres, så kan dette printkort lavet af halvledere også betragtes som en chip i PCB-størrelse.

At dømme ud fra markedet i de senere år, Kinas PCB-industri udvikler sig stadig hurtigt, og med fremkomsten af applikationer som 5G, nye energikøretøjer, og nye skærmteknologier, nye udfordringer er blevet rejst for printkort. Samtidig, branchens modenhed har også skabt behovene hos tredjeparts PCB-designere. Ved at forbinde de oprindelige fabriks- og PCB-producenter, en omkostningseffektiv masseproduktionsløsning dannes endelig. Hvad angår om chips vil erstatte printkort i fremtiden, i det mindste ikke på kort sigt, og efterspørgslen vokser stadig. Men i det lange løb kommer mange innovationer fra dristige antagelser.