Hvad med udviklingsstatus for det indenlandske PCB-marked

(1) Fastlandet Kina er blevet den region med den hurtigste vækst i global PCB-outputværdi og high-end produkt HDI

PCB-industrien er bredt udbredt over hele verden. Udviklede lande i Europa og USA startede tidligt, udviklede sig og gjorde fuld brug af avanceret teknologi og udstyr, så PCB-industrien har udviklet sig med stormskridt. Siden slutningen af ​​1990'erne har Asien, især Kina, løbende introduceret udenlandsk avanceret teknologi og udstyr med dets fordele inden for arbejdskraft, ressourcer, politikker og industriel agglomeration, og er blevet den region med den hurtigste vækst i PCB-outputværdi i verden. Asien, især det kinesiske fastland, er et nyt mønster af produktionscentre.

Fra PCB-industriens udviklingsvej har den globale PCB-industri oplevet tre industrielle overførselsprocesser i de seneste år. Den første overførsel var fra Europa og USA til Japan, den anden var fra Japan til Sydkorea og Taiwan, og den tredje var fra Sydkorea og Taiwan til Kinas fastland.

(2) PCB-produktstrukturen på det kinesiske fastland er løbende optimeret, og HDI-markedet har et stærkt udviklingsmomentum

Ifølge offentlige oplysninger er flerlagsplader blandt de mange PCB-produkter på det kinesiske fastland i 2020 produkterne med den største outputværdi, der tegner sig for 44,86 procent af outputværdien. Markedsandelen for HDI-kort og fleksibelt board steg hurtigt, og outputværdien udgjorde henholdsvis 17,34 procent og 17,37 procent. Efterhånden som PCB-applikationsmarkedet udvikler sig i retning af intelligens, tyndhed og høj præcision, vil andelen af ​​højteknologiske HDI-plader med høj værdi, fleksible plader og emballagesubstrater i PCB-industrien stige yderligere, og udviklingen af ​​downstream efterspørgslen vil fortsætte med at stige. Optimeringen af ​​PCB-markedsstrukturen fremmer dens hurtige opdatering og udvikling.

Byggeriet af 5G-infrastruktur startede hurtigt i 2019, og ved udgangen af ​​2019 havde Kina bygget mere end 100,000 5G-basestationer. I 5G-æraen vil en række downstream-industrier såsom smartphone-opgraderinger, fremkomsten af ​​tingenes internet og stigningen i kompleksiteten af ​​bilelektronik optage mere plads til radiofrekvenskredsløb i 5G-mobiltelefoner og mobiltelefon-bundkort og andre komponenter vil blive komprimeret til mere plads. Højdensitet, mindre formfaktor fuldender pakken og skubber HDI'er til at blive tyndere, mindre og mere komplekse. Ud over smartphones vil andre forbrugerelektronik og IoT-applikationer også drive den hurtige stigning i efterspørgslen efter high-end HDI- og RF-kort.

Den nuværende tendens inden for overordnet forbrugerelektronik er at udvikle sig i retning af høj intelligens, tyndhed og bærbarhed, og denne udviklingstendens har løbende øget kravene til PCB-produkter i forbrugerelektronik. Ifølge offentlige oplysninger er det største PCB-produkt i mobile terminaler HDI-kort, som tegner sig for mere end 40 procent. På nuværende tidspunkt promoverer mit land kraftigt elektroniske forbrugerprodukter såsom 5G-mobiltelefoner og computere. Det er forudsigeligt, at high-end HDI-produkter i fremtiden hurtigt vil stige. Tendensen med højere integration, lettere vægt og mere pladsbesparelse af komponenter i mobile terminaler vil yderligere fremme opgraderingen og udviklingen af ​​HDI-kort og RF-kort.

(3) PCB downstream-applikationsmarkedet på det kinesiske fastland er vidt udbredt, hvilket genererer en kontinuerlig fremdrift

Udviklingen af ​​downstream-industrier er drivkraften for væksten i PCB-industrien. På nuværende tidspunkt omfatter PCB-downstream-applikationsmarkedet på det kinesiske fastland hovedsageligt kommunikation, forbrugerelektronik, computere, netværksudstyr, industriel kontrol, medicinsk, automobilelektronik, rumfart og andre områder. Som en af ​​de grene med det stærkeste udviklingsmomentum på PCB-markedet, bliver HDI-kort fortsat brugt på downstream-markeder. På nuværende tidspunkt bruges HDI-produkter hovedsageligt i mobiltelefoner, notebook-computere, bilelektronik og andre digitale produkter, blandt hvilke mobiltelefoner er de mest udbredte. I de senere år har udviklingen af ​​RF-tavler også vist en god tendens. Høj integration og fleksibilitet bestemmer den høje anvendelighed af RF-kort, som kan anvendes på forskellige produkter i forskellige størrelser. I øjeblikket er små forbrugerelektronikprodukter mest brugt. , såsom mobiltelefoner, hovedtelefoner, kameraer og andre produkter.

Med den officielle udstedelse af kommercielle 5G-licenser er 5G-konstruktionen gået ind i et stadie af hurtig udvikling, og den fremtidige markedsefterspørgsel efter flerlagstavler og højfrekvente højhastighedstavler til kommunikation er enorm. Samtidig fremmer mit land i øjeblikket energisk udviklingsstrategien "Internet plus". Nye teknologier og nye produkter fortsætter med at dukke op, nye teknologier som cloud computing og big data fortsætter med at innovere, og den nye generation af smarte produkter som AI-udstyr og autonom kørsel fortsætter med at udvikle sig, hvilket vil stimulere forbruget kraftigt. Den hurtige udvikling af PCB-applikationsmarkeder som elektronik og bilelektronik, den kraftige promovering af 5G-mobiltelefoner har også fremmet opdateringen og opgraderingen af ​​HDI-kort og fremmet den hurtige udvikling af HDI-markedet.

(4) Den regionale struktur af PCB på det kinesiske fastland er justeret, og den multiregionale koordinerede udviklingstendens er bemærkelsesværdig

Det meste af PCB-industrien er bygget op omkring de koncentrerede områder af downstream-industrier relateret til den. En sådan distribution kan på den ene side spare transportomkostninger og på den anden side effektivt udnytte talentressourcerne i downstream-industrien. De indenlandske PCB-industrivirksomheder er hovedsageligt distribueret i Pearl River Delta, Yangtze River Delta og Bohai Rim og andre regioner med stærke økonomiske fordele, placeringsfordele og talentfordele, der viser en klyngeudviklingsmodel. Men, påvirket af de stigende lønomkostninger i de senere år, har nogle PCB-virksomheder gradvist flyttet deres produktionsbaser til indlandsområder, såsom Hubei, Hunan, Anhui, Chongqing og andre regioner, for at afhjælpe driftspresset forårsaget af stigende lønomkostninger .

I fremtiden kan der dannes en situation med fælles udvikling i Pearl River Delta, Yangtze River Delta, Bohai Rim og de centrale og vestlige regioner. Den fælles udvikling af flere regioner vil fuldt ud reducere lønomkostningerne og samtidig løse problemet med grøn udvikling i et vist omfang, hvilket er befordrende for den langsigtede udvikling af PCB-industrien. udvikle.

(5) HDI-markedet på det kinesiske fastland er en mangelvare, og indenlandske producenter indvarsler udviklingsmuligheder

Siden 2019 har regeringen stærkt støttet opførelsen af ​​5G-basestationer, og antallet af basestationer er større end i 4G-tiden. Den massive konstruktion af datacentre, 5G og AI vil øge efterspørgslen efter high-end PCB'er. Selvom bilsektoren midlertidigt er blevet bremset af epidemien i år, vil autonom kørsel, V2X-kommunikation og bilelektronik hurtigt øge efterspørgslen efter elektroniske PCB'er til biler. Med hensyn til forbrugerelektronik, da integrationen af ​​chips i 5G-mobiltelefoner er højere end i 4G-mobiltelefoner, vil den almindelige HDI af traditionelle Android-mobiltelefoner blive opgraderet til avanceret HDI, såsom tredje-ordens, fjerde-ordens , eller Ethvert lag HDI, og HDI-opgraderinger er overlejret. Genvinding af forsendelser af forbrugerelektronik vil blive drivkraften for den fortsatte stigning i andelen af ​​PCB, der anvendes i forbrugerelektronik. Efterspørgselstendensen efter højere integration, lettere vægt og mere pladsbesparelse i mobile terminaler har yderligere fremmet opgraderingen af ​​HDI på mobiltelefoners bundkort. 5G forbrugerelektronik, kommunikation og bilelektronik har drevet væksten i efterspørgsel efter high-end HDI.

Udbudsvæksten på det indenlandske high-end HDI-marked er dog langsom. På den ene side, på grund af nye aktørers kapital og tekniske barrierer, kræver HDI-produktionslinjen en stor mængde kapitalinvesteringer, såsom indkøb af udstyr, og kræver også en lang periode med teknologiakkumulering, så indgangsomkostningerne for nye producenter er relativt høj. , er det svært for antallet af producenter at stige markant på kort sigt. På den anden side, for eksisterende PCB-producenter, kræver tier-opgraderinger mere produktionskapacitet. For den oprindelige produktionskapacitet af lavordens fålags HDI, hvis der skal produceres højordens flerlags HDI, vil det endelige output output blive stærkt reduceret.

Med den hurtige udvikling af 5G-konstruktion er den fremtidige markedsefterspørgsel efter flerlagstavler og højfrekvente højhastighedstavler til kommunikation enorm. Selvom nogle producenter har investeret i at udvide produktionen, kan væksten i den indenlandske HDI-produktionskapacitet i det hele taget stadig ikke imødekomme den hurtige vækst. efterspørgsel. Under disse omstændigheder vil det indenlandske high-end HDI-marked opleve en ubalance mellem udbud og efterspørgsel i de seneste år. Derfor vil de nuværende indenlandske high-end HDI-producenter indvarsle enorme udviklingsmuligheder.