Udviklingsmuligheder for fleksible printplader

FPC vil fortsætte med at innovere inden for fire aspekter i fremtiden, primært inden for:

1. Tykkelse. Tykkelsen af ​​FPC skal være mere fleksibel og tyndere;

2. Foldemodstand. Evnen til at bøje er en iboende egenskab ved FPC. I fremtiden skal FPC have stærkere foldningsmodstand og skal overstige 10,000 gange. Dette kræver selvfølgelig et bedre underlag;

3. Pris. På dette stadium er prisen på FPC meget højere end for PCB. Hvis prisen på FPC falder, vil markedet helt sikkert være meget bredere.

4. Teknologisk niveau. For at opfylde forskellige krav skal FPC-processen opgraderes, og minimumsåbningen og minimum linjebredde/linjeafstand skal opfylde højere krav.