Hvilken indflydelse har stålnettet på forarbejdningskvaliteten af ​​SMT-montering?

Venner, der udfører SMT-samlingsbehandling, ved alle, at stencil bruges i det første trin af PCBA-samlingsbehandling. Stencilens funktion er at lække loddepasta gennem åbningen af ​​stencilen på den tilsvarende pude på printkortet. Placer først stencilen oven på printpladen, læg derefter den blandede loddepasta på stencilen, og klem til sidst loddepastaen med en skraber og slip den ned på printpladens pude gennem stencilåbningen. Hvilken indflydelse har stålnettet på forarbejdningskvaliteten af ​​SMT-plastre?

1. Sådan laver du stencil

På nuværende tidspunkt omfatter de vigtigste produktionsmetoder for stencil: kemisk ætsning, laserskæring og elektroform.

Kemisk ætsning har en stor fejl og er ikke miljøvenlig; dataproduktionsnøjagtigheden er høj, og indflydelsen af ​​objektive faktorer er lille; den trapezformede åbning er befordrende for udtagning af formen; præcisionsskæring kan udføres; prisen er moderat; hulvæggen er glat, især velegnet til fremstilling af ultrafine pitch stålnet, og prisen er høj.

På nuværende tidspunkt bruger de fleste SMT montagefabrikker laserstencil, som er omkostningseffektiv og af god kvalitet.

2. Stencilmateriale

Generelt er stencil lavet af rustfrit stål, som har høj udskrivningsnøjagtighed og lang levetid.

3. Stenciltykkelse

Tykkelsen og størrelsen af ​​stencilen bestemmer direkte mængden af ​​tin på puden, hvilket direkte påvirker, om der opstår problemer såsom virtuel lodning og tinforbindelse.

Normalt er der både komponenter med en afstand på 1,27 mm eller mere og komponenter med en smal afstand på et printkort. Komponenter med en afstand på 1,27 mm eller mere kræver en rustfri stålplade 0.2 mm tyk, og komponenter med en smal afstand kræver en rustfri stålplade 0.15-0.10 mm tyk. Tykkelsen af ​​den rustfri stålplade kan bestemmes ud fra tilstanden af ​​de fleste komponenter på printkortet, og derefter kan mængden af ​​loddepastalækage justeres ved at udvide eller reducere størrelsen af ​​pudeåbningen på de enkelte komponenter.

Hvis der er stor forskel på mængden af ​​loddepasta, der kræves til komponenter på samme printkort, kan skabelonen ved de snævre stigningskomponenter delvist fortyndes, men forarbejdningsomkostningerne ved udtyndingsprocessen er højere. Derfor kan en kompromismetode vedtages. Tykkelsen af ​​den rustfri stålplade kan være en mellemværdi. For eksempel: nogle komponenter på det samme printkort kræver 0.20mm tykkelse, og andre komponenter kræver 0.15-0.12mm tykkelse. I dette tilfælde kan tykkelsen af ​​den rustfri stålplade være 0,18 mm.

4. Stencilstørrelse

Åbningsstørrelsen kan være 1:1 for generelle komponenter. For store chipkomponenter og PLCC, der kræver en stor mængde loddepasta, skal åbningsarealet udvides med 10%. For enheder som QFP med pin-afstand på 0,5 mm og 0,65 mm, bør åbningsarealet reduceres med 10 %.

5. Stencilform

Passende åbningsform kan forbedre placeringseffekten. For eksempel: når størrelsen af ​​chipkomponenten er mindre end 1005 og 0603, på grund af den lille afstand mellem de to puder, kan loddepastaen på puderne i begge ender nemt nå bunden af ​​komponenten under placeringen. Vedhæftning, broer og loddeperler i bunden af ​​komponenter kan nemt opstå efter reflowlodning. Når skabelonen behandles, kan indersiden af ​​åbningen af ​​et par rektangulære puder (Figur 1) derfor ændres til en skarp vinkel eller en bueform (Figur, Chip-komponentens åbningsform) for at reducere mængden af ​​loddepasta ved bunden af ​​komponenten, hvilket kan forbedre komponentplaceringen Loddepastaen på bunden klistrer.

6. krav til stencils ydeevne

Rammen er ikke deformerbar. Spændingen skal være gennemsnitlig og høj, helst 30 N/㎜? eller over. Metallet skal være fladt. Metalpladetykkelsesfejlen er mindre end ±10%. Åbningen skal være på linje med printkortet (høj nøjagtighed). Stålpladens åbningssektion skal være lodret, og den udragende del i midten bør ikke være større end 15% af metalpladens tykkelse.

Dimensionsnøjagtigheden af ​​åbningen af ​​stålpladen behandlet ved SMT-samling skal være inden for tolerancen ±{0}}.01㎜ og må ikke overstige 0.02㎜. Tykkelsen og åbningsstørrelsen af ​​stencilen påvirker direkte mængden af ​​udskrevet loddepasta. Under produktionen skal parametre som stencilens tykkelse og åbningsstørrelse bekræftes for at sikre kvaliteten af ​​loddepastaudskrivning.