Sådan forstår du forskellen mellem HDI-kort og almindelige PCB

Introduktion af HDI board

HDI-kort (High Density Interconnector), det vil sige high-density interconnector board, er et printkort med en relativt høj linjefordelingstæthed ved hjælp af mikroblind og begravet via teknologi. HDI-pladen har indre lag linjer og ydre lag linjer, og bruger derefter boring, in-hole metallisering og andre processer til at realisere den interne forbindelse af hvert lag af linjer.

HDI-plader fremstilles generelt ved lamineringsmetoden. Jo flere lamineringer, jo højere er pladens tekniske karakter. Almindelige HDI-tavler er dybest set engangsopbygning, og high-end HDI bruger to eller flere opbygningsteknologier, mens de bruger avancerede PCB-teknologier såsom stackup, galvanisering og direkte laserboring.

Når tætheden af ​​PCB'et stiger ud over otte-lags-kortet, vil omkostningerne ved at bruge HDI være lavere end for den traditionelle komplekse lamineringsproces. HDI-kort er befordrende for brugen af ​​avanceret emballageteknologi, og dets elektriske ydeevne og signalnøjagtighed er højere end traditionelle PCB'er. Derudover har HDI-kort bedre forbedringer for radiofrekvensinterferens, elektromagnetisk bølgeinterferens, elektrostatisk udladning, varmeledning osv.

Elektroniske produkter udvikler sig konstant mod høj tæthed og høj præcision. Den såkaldte "høj" forbedrer ikke kun maskinens ydeevne, men reducerer også maskinens størrelse. High Density Integration (HDI) teknologi muliggør mere miniaturisering af slutproduktdesign, samtidig med at de opfylder højere standarder for elektronisk ydeevne og effektivitet. I øjeblikket populære elektroniske produkter, såsom mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, notebook computere, bilelektronik osv., mange bruger HDI boards. Med opgraderingen af ​​elektroniske produkter og markedets efterspørgsel vil udviklingen af ​​HDI-kort gå meget hurtigt.

Generel PCB introduktion

PCB (Printed Circuit Board), det kinesiske navn er trykt kredsløbskort, også kendt som trykt kredsløb, er en vigtig elektronisk komponent, et støtteorgan for elektroniske komponenter og en bærer til elektrisk tilslutning af elektroniske komponenter. Fordi det er lavet ved hjælp af elektronisk udskrivning, kaldes det et "trykt" printkort.

Dens funktion er hovedsageligt at undgå manuelle ledningsfejl på grund af konsistensen af ​​lignende trykte tavler efter elektronisk udstyr har vedtaget trykte tavler og kan realisere automatisk indsættelse eller placering af elektroniske komponenter, automatisk lodning og automatisk detektion for at sikre Forbedre kvaliteten af ​​elektronisk udstyr, forbedre arbejdsproduktiviteten, reducere omkostningerne og lette vedligeholdelsen.

Kaldes printkort med blinde og nedgravede vias HDI-kort?

HDI-kort er højdensitet sammenkoblede printkort. De plader, der er belagt med blinde huller og derefter presset igen, er alle HDI plader. De er opdelt i førsteordens, andenordens, tredjeordens, fjerdeordens og femteordens HDI. For eksempel er hovedkortet på iPhone 6 femte-ordens HDI. Simple begravede vias er ikke nødvendigvis HDI.

Sådan skelnes HDI PCB første orden, anden orden og tredje orden

⑴Den første ordre er relativt enkel, og processen og processen er nemme at kontrollere.

⑵De andenordens begynder at være besværlige, den ene er tilpasningsproblemet, og den anden er problemet med stansning og kobberbelægning. Der er mange slags andenordens designs. Den ene er, at hver ordres positioner er forskudt. Når det andet tilstødende lag skal forbindes, forbindes det i mellemlaget gennem ledninger, hvilket svarer til to førsteordens HDI'er.

Den anden er, at de to førsteordens huller overlappes, og andenordenen realiseres ved superposition. Bearbejdningen ligner de to første-ordens huller, men der er mange procespunkter, der skal styres specielt, hvilket er nævnt ovenfor.

⑶Den tredje er at stanse direkte fra det ydre lag til det tredje lag (eller N-2 lag). Processen er meget forskellig fra den forrige, og sværhedsgraden ved at stanse er også større.

Anden ordens analogien er den samme for tredje orden.

Forskellen mellem HDI-kort og almindeligt printkort

Det almindelige printkort er hovedsageligt FR-4, som er lavet af epoxyharpiks og glasdug af elektronisk kvalitet. Generelt, til traditionel HDI, anvendes selvklæbende kobberfolie til den yderste overflade. Fordi laserboring ikke kan trænge igennem glasdug, anvendes generelt kobberfolie uden glasfiber med klæbende bagside. Den nuværende højenergi-laserborerig kan dog trænge igennem 1180 glasdug. Dette adskiller sig ikke fra almindelige materialer.