Grundlæggende koncept for PCB-flerlagskort

PCB-flerlagskort refererer til det flerlags-kredsløbskort, der bruges i elektriske produkter, og flerlagskortet bruger mere enkelt-sidet eller dobbelt{{4 }}sidede ledningstavler. Et printkort med et dobbelt-sidet indre lag, to enkelt-ydre lag eller to dobbelt-indvendige lag og to enkelt-ydre lag, vekslet af positioneringssystem og isolerende bindemateriale og ledende mønstre. Trykte kredsløb, der er forbundet i overensstemmelse med designkravene, bliver fire-lags og seks-lags printkort, også kendt som multi-printede printkort

Med den kontinuerlige udvikling af SMT (Surface Mount Technology) og den kontinuerlige introduktion af en ny generation af SMD (Surface Mount Devices), såsom QFP, QFN, CSP, BGA (især MBGA), bliver elektroniske produkter gjort mere intelligente og miniaturiserede, så det har fremmet den store reform og fremskridt inden for PCB-industriens teknologi. Siden IBM for første gang med succes udviklede et high-density multilayer board (SLC) i 1991, har store koncerner i forskellige lande også successivt udviklet en række forskellige high-density interconnect (HDI) mikroplader. Den hurtige udvikling af disse behandlingsteknologier har fået PCB-designet til gradvist at udvikle sig i retning af ledninger med flere-lag og høj-densitet. Multilayer printplader er blevet meget brugt i produktionen af ​​elektroniske produkter på grund af deres fleksible design, stabile og pålidelige elektriske ydeevne og overlegne økonomiske ydeevne.