Enhver lag HDI PCB producent

Ethvert lag HDI, også kendt som ELIC, er Every Layer Interconnect HDI, hvor hvert lag er et mikrovia-baseret HDI-lag, og alle forbindelser mellem lag er lavet ved hjælp af kobberfyldte mikroviaer. En ELIC er en form for trykt kredsløbskort med mange sammenkoblinger og fylder minimalt ved at bruge stablede kobberfyldte mikroviaer til at forbinde flere lag i PCB'en. Denne enhver lagopbygningsmåde fjernede behovet for PTH til overflade-til-bund-forbindelser, fordi begge ydre lag kan forbindes ved hjælp af stablede eller forskudte kobberfyldte mikroviaer. Hver Layer Interconnect HDI giver mulighed for højere komponenttætheder ved at bruge en stor del af begge overflader.

Nu er 5G kommunikationsteknologi blevet fuldt udrullet i verden. 5G-kommunikationskredsløbet er meget integreret, og PCB-pladsen kan ikke øges, hvilket resulterer i tættere PCB-spor, smallere sporbredde og -afstand, smallere åbning og centerafstand og tyndere isoleringslagtykkelse. Den traditionelle HDI-proces har dog begrænsede muligheder og er svær at opfylde behovene for 5G. Derfor forsker og udvikler ethvert lag af HDI også konstant og investerer i højteknologiske industrier.

Ethvert lag HDI PCB Stackup

Alle lag HDI PCB'er kan alle designes som et kernebaseret PCB. Fordi Every Layer Interconnect HDI PCB'er ikke har nogen plating through holes (PTH), og derefter ikke kræver nogen boring af huller efter laminering. Ved bygning med ELIC HDI er hvert HDI-lag stablet på hver side af kernen som et separat kredsløb. I hvert HDI PCB-lag blev der boret mikroviaer, fyldt og belagt, printet og ætset og til sidst lamineret. Hvis andre lag skal stables ovenpå, gennemgår de samme proces: boring, fyldning, plettering, trykning, ætsning og laminering.

Hvert lag af ethvert lag HDI er et laserhul, og hvert lag kan forbindes sammen.

Se venligst nedenstående 6 lag ethvert lag HDI Stackup.

Vi kan se de 6 lag, alle lag er forbundet med hinanden. Og disse mikroviaer er stablet, hvilket er laserstablede vias.

Vores Anylayer HDI-kapacitet

Tynd linjekapacitet: masseproduktion 40/40um, forskning og udvikling 35/35um;

Justeringsevne: 14L vilkårlig sammenkobling, lasermikrohul D+5mil;

Tynd kernepladekapacitet: 50um tynd kerne; 1027/1017 PP opbygningslag; 10L vilkårligt lag interconnect produktkort tykkelse 0,55 mm;

Laseråbning: enhver lagforbindelse X-VIA Min 50um;

BGA Pitch: 0,35 mm;

Andet Ethvert lag stak op

8 lag ethvert lag HDI Stackup

10 lag ethvert lag HDI Stackup

Enhver ekspertise på lag HDI printkort:

Kantplader til jording og afskærmning

Minimum sporvidde og afstand til masseproduktion er ca. 40 mm

Stablede mikroviaer (kobberbelagt eller fyldt med ledende pasta)

Forsænkning, dybt fræset hul eller hulrum

Lodderesist i blå, grønne og sorte farver.

Lavt halogenprodukter i høj- og standard TG-sortiment

Lavt DK-indhold til bærbare enheder

Alle velrenommerede overflader, der bruges i printkortindustrien, er tilgængelige.

Brugen af ​​HDI ethvert lag PCB vokser hver dag, især i IoT-enheder på grund af deres lave pris og andre fordele. Med fremskridt inden for automatiseret industrielt udstyr bliver IoT-enheder mere udbredt i fremstilling, lager og andre industrielle omgivelser. Mange af disse højteknologiske projekter omfatter HDI-teknologi. Den næste teknologiske udvikling efter HDI microvia PCB er brugen af ​​HDI ethvert lag PCB, hvor alle elektriske forbindelser mellem lag laves ved hjælp af laserborede microvias. Muligheden for at linke frit på alle niveauer er den største fordel ved denne teknologi. Beton PCB bruger kobberbelagte laserborede mikroviaer til at fremstille disse plader.

Hvis du vil vide mere om enhver lag HDI-teknologi, bedes du kontakte os på cathy@beto-tech.com. Vi har professionelle ingeniører til at give dig de bedste forslag.

Populære tags: enhver lag hdi pcb producent, Kina, leverandører, producenter, fabrik, tilpasset, køb, billig, tilbud, lav pris, gratis prøve