Keramisk PCB Prototype Board

Produktdetaljer

Keramiske PCB funktioner

◆ Stærk mekanisk belastning, stabil form; høj styrke, høj varmeledningsevne, høj isolering; stærk bindekraft, anti-korrosion.

◆ Fremragende termisk cyklusydelse, antallet af cyklusser kan nå 50,000 gange, og pålideligheden er høj.

◆ Samme som PCB-kort (eller IMS-substrat), det kan ætse forskellige mønsterstrukturer; ingen forurening og ingen forurening.

◆ Driftstemperaturen er -55 grader ~850 grader ; den termiske udvidelseskoefficient er tæt på siliciums, hvilket forenkler produktionsprocessen af ​​strømmoduler.

Fordele ved Keramisk PCB

◆ Den termiske udvidelseskoefficient for det keramiske substrat er tæt på siliciumchippens, hvilket kan spare overgangslaget Mo-chip, spare arbejde, materiale og omkostninger;

◆Reducer loddelag, reducer termisk modstand, reducer hulrum og forbedre udbyttet;

◆Under den samme strømbærekapacitet er linjebredden af ​​0,3 mm tyk kobberfolie kun 10 procent af den for almindelige printkort;

◆ Fremragende termisk ledningsevne gør chippens pakke meget kompakt, så strømtætheden er stærkt forbedret, og systemets og enhedens pålidelighed forbedres;

◆ Ultratyndt (0,25 mm) keramisk substrat kan erstatte BeO, uden miljøtoksicitetsproblem;

◆Stor strømbærende kapacitet, 100En strøm passerer kontinuerligt gennem et 1 mm bredt 0,3 mm tykt kobberlegeme, temperaturstigningen er omkring 17 grader; 100A strøm passerer kontinuerligt gennem 2 mm bred 0,3 mm tyk kobberlegeme, temperaturstigningen er kun omkring 5 grader;

◆Lav termisk modstand, den termiske modstand på 10×10mm keramisk substrat er 0.31K/W, den termiske modstand på 0.63mm tykt keramisk substrat er {{10}},31K/W, den termiske modstand af 0,38 mm tykt keramisk substrat er 0,19K/W, og den termiske modstand af 0,25 mm tykt keramisk substrat Termisk modstand er 0,14 K/W.

◆ Høj isolering modstår spænding for at sikre personlig sikkerhed og udstyrsbeskyttelse.

◆ Nye emballerings- og samlingsmetoder kan realiseres, hvilket gør produktet meget integreret og kompakt.

Det kan bruge sølv- eller guldledende pastaer til at placere sporforbindelser i hvert lag i keramisk PCB-fremstillingsproces.

For det andet efter udskrivning og stabling af de keramiske lag, bager den hele stakken i en ovn.

Men varmpresning/bagning og sintringsproces for flerlags PCB gør det nemt at integrere passive komponenter med det samme i de indre lag af et keramisk PCB. Det er umuligt i et kort, der er fremstillet med FR-4-materiale, så PCB-designeren kan øge komponent- og forbindelsestætheden på interne lag.

BETON kan levere keramisk PCB Prototype Board. Hvis du har et keramisk PCB-prototypekort, er du velkommen til at kontakte os.

Ofte stillede spørgsmål

1.Vil du have rabat, hvis jeg har en stor ordre?
A: Ja, vi kunne tilbyde forskellige rabat i henhold til din ordremængde.

2.;Hvilket felt anvendes dine produkter på?

Vores produkter er meget udbredt i medicinsk udstyr, industrielt udstyr, biler, rumfart, forbrugerelektronik og så videre.

3. Accepterer du brugerdefineret design på størrelse?
A: Ja, hvis størrelsen er rimelig

4.Kunne du udskrive vores firma-LOGO på navneskiltet og pakken?
A: Ja, det kan vi godt.

5. har et produkt ønsker at blive lavet i andet specielt materiale, kan du gøre det?
A: Selvfølgelig skal du bare give os designet tegninger eller prøve, og R&D-afdelingen vil vurdere, at uanset om vi kan gøre det eller ej, vil vi give dig det mest tilfredsstillende svar.

Populære tags: keramisk PCB prototypeplade, Kina, leverandører, producenter, fabrik, tilpasset, køb, billig, tilbud, lav pris, gratis prøve